13寸全能小怪兽!ROG幻13评测:独占Zen3神U+RTX 30系内外双修
2021-06-24 11:03:09  出处:快科技 作者:傲腾 编辑:傲腾     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接
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五、烤机测试:烤机稳定40W+ 外接扩展坞性能更稳定

——单烤CPU

 

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单烤CPU,ROG幻13的功耗设定为45瓦,在初始55W的“满血时间”过后,他会保持在45W运行一段时间,最终稳定在40瓦工作。36分钟后,温度维持88℃,全核频率3.09GHz。

——双烤测试

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单烤GPU时,RTX 3050 Ti的发热量并不高,我们直接来看双烤结果。使用Furmark直接使CPU、GPU同时满载,此时CPU分配的功率约为20W左右,全核频率2.27GHz,温度74℃。RTX 3050 Ti的功率在35W左右,温度为68.8℃。

——外接显卡坞双烤测试

因为Dynamic Boost的存在,所以CPU和GPU同时满载时,显卡会和CPU争夺部分功耗,导致性能发挥不稳定。而在使用外接扩展坞时,外置的RTX 3080显卡采用独立供电,这时锐龙9 5980HS的性能就可尽情施展。

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在使用外接扩展坞的情况下进行双烤测试,CPU可以稳定35W,温度在95℃左右,全核频率3.37GHz,如果使用帐篷模式,保证出风口的顺畅,还能进一步升高功率或者降低温度。而RTX 3080的功率基本稳定在150W左右,频率为1725MHz,温度可达到85.6℃。

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ROG幻13的C面的隔热设计也非常出色。虽然烤机时温度较高,但是并不会影响到常用的WSAD区。虽然C面顶部的温度已经达到58.7℃,但是WSAD区域依然40℃都不到,丝毫不用担心烫手。

从红外热像图也不难看出,在转轴处,三个出风口都或多或少被屏幕遮挡,因此如果想要获得极致的性能表现,可以考虑使用帐篷模式,这样出风口的热气就畅通无阻,CPU甚至可以稳定在50W的功率下运行。

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而外置显卡坞的控温就没有太多的讲究了,为了性能出色发挥,其发热量一点也不低。机身大部分都能达到54℃,出风口温度更高,要注意不要将手放在这里,避免长时间积热烫伤。

- THE END -

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责任编辑:傲腾

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