6月16日消息，在荣耀50系列发布会上，荣耀终端公司CEO赵明宣布荣耀50系列首发高通骁龙778G移动平台。

据悉，骁龙778G采用台积电6nm工艺制程，CPU方面采用Kryo 670，最高频率2.4GHz，性能最高提升40%。并集成Adreno 624L GPU，图像渲染性能最高提升40%。除了在性能方面整体提升外，骁龙778G在5G连接方面、影像方面、AI等方面也有出色的表现。

赵明强调，同样的硬件平台，荣耀可以给消费者不一样的体验。

值得注意的是，在发布会上赵明还剧透了荣耀Magic 3，表示“想要满血骁龙888体验的用户可以期待荣耀Magic 3”，这意味着荣耀Magic 3将会搭载高通最强的旗舰处理器。

之前赵明在接受采访时表示，我们可以做到比竞品更好，而承接高端市场的最重要的产品便是未来的Magic 3。

荣耀Magic3毫无疑问会采用行业内最领先的旗舰芯片，消费者可以看到最新的通信技术、代表业界最领先的拍照解决方案、全新的标志性设计以及综合AI性能，在Magic 3发布的时候，会集当时手机科技的大成。

荣耀50系列