除了已经发布的Xe LP低功耗架构、Xe HP/HPG主流游戏架构，Intel这次重返独立显卡市场，还准备了专门面向高性能计算的Xe HPC顶级架构，定位于超级计算机加速器，开发代号“Ponte Vecchio”，官方也曾多次预告。

Intel CEO基辛格日前曾公开展示Ponte Vecchio的样片实物，并透露它采用Intel迄今最先进的封装工艺，集成多达47颗不同芯片模块，晶体管规模也突破1000亿大关，可在掌中提供千万亿次(PFlops)的计算能力。

曝料大拿Igor's Lab今天放出了Ponte Vecchio的更多设计、技术细节。

首先是内部结构平面图，可以看到几十个不同IP模块组合在一起。这是其中的2-Tile版本(还有1-Tile、4-Tile)，可以看到左右两个完全相同的部分整合封装在一起。

IP模块一共多达47个，包括计算模块、基础模块、Rambo Cache缓存模块、Xe Link互连模块等等，分别采用不同工艺，包括Intel 7nm、Intel 10nm SuperFin、台积电7nm(或者5nm)，然后就通过EMIB、3D Foveros等不同封装技术合体。

当然这里只是平面图，而这个结构其实是立体整合封装的，所以更确切的结构这里看不完整。

Ponte Vecchio不同于一般的加速卡，采用了OAM模块形态，也就是OCP Accelerator Module，一种专门定义的开放式硬件计算加速器形态、互连结构。

可以看到它一共有五层，从下到上分别是底部垫板、PCB电路板、顶部垫板、水冷(液冷)、固定垫板。

为什么要用水冷？因为据说这家伙的功耗高达恐怖的600W，甚至可能更高一些，相当于两块顶级的游戏卡了。

这是底部、顶部垫板和PCB电路板的细节图，可以看到为了安装垫板，PCB上也预留了不少空间。

这是顶部垫板的细节尺寸图。