AMD如今正在处理器、显卡两个领域同步飞奔，而且都表现不俗，下一代的Zen4、RDNA3也都颇受期待。

据最新靠谱曝料，Zen4、RDNA3都将在明年第四季度登场，如此齐头并进对于AMD来说也是头一遭。

AMD CEO苏姿丰博士此前已经透露，Zen4锐龙处理器将在明年推出，她甚至提到了Zen5，声称两个新架构都会极具竞争力。

AMD执行副总裁Rick Bergman在接受采访时称，Zen3架构的IPC提升了19％，Zen4也会有类似的表现，从缓存、分支预测、执行流水线等等，一切都会有新的变化，压榨出更多性能，另外制造工艺也会打开一扇新的窗户，可带来更好的能耗比。

从目前的传闻看，Zen4架构锐龙会采用AM5/LGA1718触点式封装，台积电5nm工艺(IO部分6nm)，支持双通道DDR5-5200内存、28条PCIe 4.0通道、NVMe 4.0、USB 3.2(甚至可能USB4)，热设计功耗最高120W，特殊版本可达170W。

而在Zen4之前，普遍预测还会有个过渡性的Zen3+，或者现有Zen3的简单升级版，可能叫锐龙5000XT系列，可能加入刚刚公开展示的3D V-Cache整合缓存技术。

显卡方面，Rick Bergman透露的有用信息不多，只是说RDNA3会继续致力于提升能耗比，这是重中之重，Infinity Cache无限缓存也会更进一步。

传闻显示，RDNA3架构的大核心Navi 31会采用小芯片整合封装，集成160个计算单元、10240个流处理器，性能是现在Navi 21的大约三倍，另外还有Navi 33 5120个流处理器，性能超过现在的旗舰RX 6900 XT。