最近关于AMD Zen4的消息多了起来，不过按照苏姿丰博士透露，Zen4的确要等到明年了。

爆料达人Moore's Law is Dead在汇总了一些他获知的Zen4最新情报，简单整理如下：

首先，Zen4 CPU核基于台积电5nm打造，不过I/O Die则是6nm工艺，相较当前的12nm明显提升。

其次，单个CPU Die是8核设计，两组就是16核、三组就是24核，事实上，AMD的确在测试24核的产品（消费级锐龙，非线程撕裂者），但最终能否交付，还需要看调试效果和市场部门。

再次，性能方面，对比Zen3，IPC（每时钟周期指令集）的提升在20%左右，同时加入对AVX-512指令集的支持，使得EPYC Genoa相较Milan，每瓦性能增加超50%。

接着看外围设备的支持，目前支持DDR5-5200内存，X670主板支持28条PCIe 4.0通道，主板可挂三款NVMe 4.0硬盘以及更多USB 3.2设备，原生USB4还在讨论中。

最后是发布时间，Zen4预计2022年第三季度推出，但不是AM5接口首发，年初，6nm APU伦勃朗会先一步在市场试水。