正文内容 评论(0

AMD X3D堆叠处理器曝光:2.5D、3D混合封装
2021-05-25 21:42:18  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

半导体工艺不断精进的同时,各种各样的芯片封装方式也层出不穷,同样是提升性能、丰富功能的关键手段,2.5D、3D封装各显神通。

据曝料大神Patrick Schur、ExecutableFix共同给出的消息,AMD正在研发一款代号“Milan-X”的新型处理器,也叫“Milan-X(3D)”,采用堆叠多芯片设计,包括集成代号“Genesis”、负责输入输出的I/O Die,类似如今锐龙、霄龙里的那样。

Milan正是AMD第三代霄龙处理器的代号,Genesis则正是其对应Zen3架构的代号。

很显然,这颗神秘的Milan-X应该是在MIlan三代霄龙基础上发展而来的,堆叠不同芯片模块,扩展更多功能,但详情暂时不得而知。

AMD X3D堆叠处理器曝光:2.5D、3D混合封装

有趣的是,早在去年3月份,AMD就公布过一张路线图,介绍自己在封装技术上的发展和规划。

从早期的2.5D HBM高带宽内存集成,到后来的多芯片封装,再到如今的Chiplets小芯片,下一步则是名为“X3D”的新型封装技术,2.5D、3D混合设计。

示意图上是居中2X2布局的四个计算内核,旁边是四组堆叠芯片,当然只是示意图,不代表成品一定是这个样子。

另外,Milan-X肯定是数据中心用的,至于消费级的类似产品,可能还要等很久。

AMD X3D堆叠处理器曝光:2.5D、3D混合封装

AMD X3D堆叠处理器曝光:2.5D、3D混合封装
二三代霄龙的小芯片封装

【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技

责任编辑:上方文Q文章纠错

  • 支持打赏
  • 支持0

  • 反对

  • 打赏

文章价值打分

当前文章打分0 分,共有0人打分
  • 分享好友:
  • |
本文收录在
#AMD#CPU处理器

  • 热门文章
  • 换一波

  • 好物推荐
  • 换一波

  • 关注我们

  • 微博

    微博:快科技官方

    快科技官方微博
  • 今日头条

    今日头条:快科技

    带来硬件软件、手机数码最快资讯!
  • 抖音

    抖音:kkjcn

    科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...