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Zen锐龙时代(包括更早的七代APU),AMD处理器一直坚持使用AM4封装接口不变,兼容性友好,备受好评。
不过这么多年,AMD处理器一直都是PGA针脚式接口,很多人觉得这种太脆弱,经常出现针脚弯折,甚至拔掉散热器带出处理器的尴尬。
Intel处理器,则早就是LGA触点式接口,针脚都放在主板上。
当然,AMD皓龙、霄龙服务器处理器,也早就是触点式,和桌面不一样。
AMD Zen4架构将会改成新的AM5封装接口,这一点虽然一直没有官方确认,但几乎是板上钉钉的,而根据最新曝料,AM5终将改成LGA触点式封装!
硬件曝料大神@ExeutableFix 透露,AMD AM5接口将会有1718个触点,因此也可以叫做LGA1718(AM4 1331个针脚),不过处理器的封装尺寸不变,仍然是40×40毫米,因此散热器安装孔位也有望继续维持当前规格,保持兼容。
接口之所以改变,是因为Zen4架构要支持下一代DDR5内存,双通道,不过略微遗憾的是,PCIe 5.0支持仅限数据中心、服务器的下一代霄龙“Genoa”(热那亚),而不会来到桌面级锐龙。
AMD曾非常激进地首发支持PCIe 4.0,这一次反而在PCIe 5.0上慢了一拍,因为今年底的Intel Alder Lake 12代酷睿就会同步支持DDR5、PCIe 5.0——可能,AMD觉得,PCIe 5.0无论对于显卡还是SSD都提升效果有限?
接口变了,主板芯片组自然也要跟着变,届时我们将看到600系列,而升级版的X570S依然是AM4,主要改进是优化功耗散热,不再必须搭配风扇。
AMD Zen4的诞生时间依然是个谜,对应锐龙处理器代号“Raphel”(拉斐尔),可能要等到2022年,而在那之前所谓Zen3+架构的“Warhol”到底是否存在,始终说不清。
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