MediaTek今日发布天玑系列 5G SoC最新产品——天玑900。其亮眼的性能表现，成为联发科在2021年为5G中高端产品市场带来的又一个惊喜。天玑 900 5G 移动芯片，将旗舰级芯片具备的6nm制程、Cortex-A78 CPU架构、LPDDR5内存、UFS3.1闪存以及4K HDR视频录制、3D降噪等技术带入到高端市场，规格上的升级堪比一辆要冲击旗舰市场的“5G战车“，给用户带来全新的越级体验。

除了越级的硬件规格与性能，在影像方面，天玑900也进行了全面升级。采用多核ISP和联发科独家的硬件级4K HDR视频录制引擎，结合3D降噪（3DNR）和多帧降噪（MFNR）技术，以及最高支持1.08亿像素和四摄组合，使天玑900拥有出色的影像创作能力。另有MediaTek 第三代APU的强大AI性能加持，AI相机应用实力增强。在视频画质方面，芯片级MediaTek MiraVision画质引擎的加入使得天玑900能够实现视频流画质的智能调整，可将SDR视频内容增强至接近HDR的显示效果、HDR10升级近HDR10+，支持HDR10+视频播放实时增强画质，全场景HDR画质增强带来令人惊艳的视频观感。

此外，为了满足用户对畅快体验的需求。玑900保持了旗舰水准，支持120Hz高刷显示，在HyperEngine游戏引擎中，还加入了5G高铁模式与超级热点模式。支持业界领先的网络技术，包括双卡都支持NSA和SA组网的5G+5G双卡双待、双卡全网通、双VoNR、5G双载波聚合、Wi-Fi 6、蓝牙5.2等，在确保游戏流畅运行的同时，也能拥有稳定的联网体验。

此次最新发布的天玑900在规格、网络连接以及影像方面都进行了全方位的越级升级。联发科还将通过敏锐的市场洞察，力图通过天玑1100和天玑900形成强有力的组合拳，站稳高端和次旗舰手机市场，将顶级体验带给更广泛的消费者，让更多用户拥有旗舰级的性能体验。相信会在终端上有更加出色的表现。据悉，搭载天玑900的终端设备将在今年第二季度上市。