三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4:集成四颗HBM
2021-05-06 23:00:48  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

三星电子宣布,新一代2.5D封装技术“I-Cube4”(Interposer Cube 4)已经正式投入商用,可用于HPC、AI、5G、云、数据中心等各种领域。

三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4:集成四颗HBM

这是一种异构整合技术,可以在一个硅底中介层上,放置一颗或多颗逻辑芯片(CPU/GPU等),以及四颗HBM高带宽内存芯片,然后封装在一起,作为一颗芯片使用。

没错,和当年AMD Fiji系列显卡颇为相似,但显然不是简单复刻。

三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4:集成四颗HBM
AMD Fiji GPU和HBM

在以往的类似封装技术中,随着芯片复杂度的增加,硅底中介层也会越来越厚,三星I-Cube4则将硅底中介层控制在了区区100微米左右,也就是仅仅0.1毫米,比一张纸还要薄,更方便在更大的面积上进行各种整合操作,提高产品质量。

另外,三星I-Cube4封装还有独特的架构和测试技术,可以有效提高散热效率、产品良率,进而节约成本。

三星在2018年推出了I-Cube2封装技术,2020年带来了X-Cube,今年3月搞定I-Cube4,目前还在开发更复杂的I-Cube6,可同时封装六颗HBM,以及更复杂的2.5D/3D混合封装技术。4

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