AMD下一代RDNA 3规格曝光:核心不变、采用5nm工艺
2021-05-03 22:50:41  出处:超能网  作者:吕嘉俭 编辑:雪花     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

近日,有关AMD下一代RDNA 3架构的Navi 3x核心的消息开始流传。

据推特用户@KittyYYuko的消息,下一代Navi 33核心将具有目前旗舰级Navi 21核心同样的规格,如果情况属实,意味着拥有80个CU计算单元,以及5120个流处理器,同时采用新的RDNA 3架构。

根据此前的爆料,Navi 31核心会采用MCM多芯片封装,也就是说Navi 31核心会拥有两个chiplet,双80个CU计算单元的设计,达到160个CU计算单元、10240个流处理器的规格。

另外Navi 31和Navi 33之间的Navi 32核心,也将采用MCM多芯片封装,预计会有120-140个CU计算单元。另外Navi 3x核心很可能会采用台积电(TSMC)的新工艺节点制造,比如5nm工艺。

此前,AMD已经为其下一代GPU申请了一项新专利,是一颗有源小芯片,集成了高速缓存,用于多个GPU之间的桥接,可能会用在使用下一代RDNA 3架构的GPU和APU上。

AMD的这颗主动式桥接芯片主要用于GPU芯片之间的高带宽互联,会拥有一个共享、统一的最后一级缓存(LLC),将提供跨芯片间通信的同步信号。LLC指的是L3缓存,在目前RDNA 2架构中,L3缓存被称为Infinity Cache(无限缓存)。

根据AMD的规划,新一代的Radeon RX系列显卡要到2022年底或2023年初才亮相,对手是同样采用MCM多芯片封装技术的英伟达GPU,比如传闻中的Lovelace架构产品。

不过近期业界一系列供应短缺可能会影响到各个厂商发布新品,此前推特用户@kopite7kimi曾表示,英伟达Ampere架构产品的寿命可能会延续到明年年底。

AMD下一代RDNA 3规格曝光:核心不变、采用5nm工艺

AMD下一代RDNA 3规格曝光:核心不变、采用5nm工艺

- THE END -

#AMD

原文链接:超能网 责任编辑:雪花

文章价值打分
当前文章打分0 分,共有0人打分
文章观点支持

+0
+0

  • 关注我们

驱动之家 关注驱动之家 微信公众号,每日及时查 看最新手机、电脑、汽车、智能硬件信息
  • 微博

    微博:快科技官方

    快科技(原驱动之家)官方微博
  • 今日头条

    今日头条:快科技

    带来硬件软件、手机数码最快资讯!
  • 抖音

    抖音:快科技mydrivers

    科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...