三、CPU性能测试：旗舰级表现 千元机当中难得一见

在过去一年当中大家已经比较熟悉了联发科的旗舰芯天玑1000+，其在错位竞争的策略下疯狂暴击次旗舰对手，留下了相当浓墨重彩的一笔。而天玑1100正是天玑1000+的续作，是仅略低于天玑1200的次旗舰级芯片，只是被更为疯狂的realme下放到了千元机上，算是将错位竞争这一策略玩到了极致。

天玑1100所采用的是台积电6nm制程工艺，其沿用了7nm工艺的设计规则。台积电现在的7nm工艺有两个版本，第一代7nm(N7)采用传统DUV光刻技术，第二代7nm+(N7+)则是首次加入EUV极紫外光刻。

6nm工艺也有EUV极紫外光刻技术，相比7nm+(N7+)增加了一个极紫外光刻层，同时相比7nm(N7)可将晶体管密度提升18％，而且设计规则完全兼容7nm(N7)，便于升级迁移，降低成本，相比之下7nm+(N7+)则是另一套设计规则。

CPU方面，天玑1100采用4+4架构，包含4个主频为2.6GHz的Cortex-A78以及4个2.0GHz的Cortex-A55。

单核心

多核心

基于Geekbench的测试成绩来看，搭载天玑1100的真我Q3 Pro相比较上代天玑1000+旗舰机型，在CPU单核心方面提升了10%，多核心方面提升约11%，毋庸置疑的旗舰级表现，在当下以及过去的千元机当中几乎无法一见。