3月份的时候Intel宣布推出IDM 2.0晶圆制造战略，将投资200亿美元建设两座晶圆厂，除了生产自家的CPU等芯片之外，还会重新进入代工市场，要跟台积电、三星抢生意。

这不是Intel第一次做代工了，此前在22nm、14nm节点，他们就给部分客户做代工，包括Altera的FPGA芯片等，但是规模较小，份额与台积电相比可以忽略，最终在2020年初放弃了代工业务，没想到是一年之后Intel又杀回来了。

对于晶圆代工，Intel会成立一个IFS晶圆服务部门，也得到了不少半导体合作伙伴的支持，包括美国两大EDA巨头、荷兰ASML光刻机公司等，RISC-V开源处理器领军企业SiFive也宣布了跟Intel的合作。

虽然Intel做晶圆代工不是所有人都看好，但是现在全球半导体产能大缺货，台积电也忙不过来了，而且美国大力投资半导体，要求半导体产能重返美国本土，这也是Intel的机会。

在今天的财报会上，Intel CEO基辛格提到，目前有50多家公司在洽谈中，他们将是公司的潜在代工客户，不过具体名单没有提及。

根据基辛格之前的说法，Intel公司最快今年底就开始给客户生产芯片，主要是一些汽车电子芯片，不过最早生产的应该不会是7nm工艺，而是现在成熟的22nm、14nm等等工艺。

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责任编辑：宪瑞