四、性能：《原神》长时间满帧运行！这散热长见识了

作为小米当下最贵的手机，小米MIX FOLD性能用料堆满是理所当然的——骁龙888 5G移动平台+12GB/16GB LPDDR5高速内存+256GB/512GB UFS 3.1高速存储，就连“入门款”都直接用上了12GB超大内存，可见用料之猛。

——游戏散热实测

值得一提的是，折叠屏手机本身就因为较大的机身空间带来的庞大散热面积，在散热方面占据优势，而小米MIX FOLD还在此基础上做了进一步的散热堆料。

小米为MIX FOLD用上了并联双立体散热系统以及“微气囊”散热机构。简单来说就是在手机的左右两部分都设计了散热系统，同时还将两者打通，组成了一个完整的散热体系。

具体来看，MIX Fold几乎备齐了目前能看到的所有被动散热方案，包括 VC 液冷+导热凝胶+多层石墨片+材料级耐弯折石墨片，屏幕下还有整块铜箔散热，总散热面积达到了 22583.7mm²， 几乎达到了小米11 的两倍，散热能力可想而知。

由于折叠屏形态的MIX FOLD左右两侧的元器件堆叠并不是完全均衡一致，主板与 SoC 所在一侧面临更大的散热压力。

为了解决散热不平衡的问题，在堆叠空间有限的情况下，小米MIX FOLD加入了热量的传递隧道，进而将转轴两侧的并联散热系统相连接。这样SoC一侧的热量就能借由这个通道传导到散热压力更小的另一侧，由此实现更加均衡且更强的散热能力。

具体方案是一种通过石墨烧结工艺和覆膜技术改进而打造出得具备“微气囊”仿生指关节皮肤的散热结构，由此打造出的耐弯折石墨片在经受 20 万次的 180 度弯折后，热性能仅会下降 3%-5%。 

为了“榨干”小米MIX FOLD的性能释放和散热能力，我们选一款打通安卓、iOS和PC的开放式世界游戏《原神》来对该机进行检验，至于这个游戏到底有多么“摧残”手机可以翻看我们此前的《原神》四大旗舰平台横评了解。

以下测试当中，我们为小米MIX FOLD调低至50%亮度、静音使用、画质为“极高画质”，关闭动态模糊，测试时室温为25℃左右。

《原神》帧数监测

CPU核心温度

机身最高温度

从游戏实测来看，10分钟的游戏，小米MIX FOLD平均帧率能达到59.6帧左右，基本接近60帧满帧，CPU核心温度最高达到52℃，机身表面最高温度位置在SoC附近，为40.8℃，这是笔者所见到过的《原神》游戏体验最佳的骁龙888机型。

——跑分

GeekBench跑分

根据快科技榜单此前收录的成绩，骁龙865机型能够达到单核心918、多核心3386。小米MIX FOLD所搭载的骁龙888比之分别提高大约22％、1.6％，符合正常骁龙888机型的表现。

GFXbench测试

GFXbench测试当中，小米MIX FOLD所搭载的骁龙888在曼哈顿3.0 1080p离屏分数达到了158FPS；阿兹特克废墟Vulkan 1080p/常规离屏分数为78FPS，以上两个测试子项的成绩对比骁龙865的成绩分别大约超过33％、50％，属于骁龙888机型的正常表现。

在鲁大师评价体系当中，小米MIX FOLD得分拿下第一名

典型的UFS 3.1闪存