全球著名电子技术类期刊《EE Times》(Electronic Engineering Times- 电子工程专辑）近日援引分析师的看法，给出了苹果刚刚发布的iPhone的主要硬件供应商。

尽管依照苹果一贯的性格，乔布斯没有透露任何关于iPhone硬件配置的信息。但据FBR Research分析师的估计，iPhone各主要芯片的供应商有：三星（ARM架构处理器，同时负责运算和图形，即CPU+GPU），Marvell（802.11无线网络芯片），英飞凌（基板），Broadcom（触摸屏控制器）以及Cambridge Silicon Radio（蓝牙芯片）。

FBR还指出，三星已经赢得了下一代影音iPod的中央处理器订单（代号M45），预计将在今年3季度发布。苹果放弃已经收归NVIDIA旗下的PortalPlayer后已经多次光顾三星，这也是他们推测iPhone使用三星ARM处理器的原因。

FBR相信，苹果已经和台湾供应商签订了今年供货600万台的合同，如果上市势头良好，还可能增订300万台。另据Macquarie Research的分析，多家台湾厂商将会参与iPhone的供货，包括富士康手机代工企业富士康控股FIH（组装），可成企业及富士康（外壳和机械部件），正崴及恩得利（接口线缆和蓝牙模块），欣兴和健鼎（PCB），大立光电（镜头）以及扬信（摄像头模块）。