极品10下力压7900GS 卡恩斯迪X1950PRO怒杀1299--快科技--科技改变未来

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极品10下力压7900GS 卡恩斯迪X1950PRO怒杀1299

2007-01-08 16:52:00 出处：快科技作者：cong 编辑：cong 评论(0)

《极品飞车》是EA旗下的老牌竞速大作，在全球玩家中都有着不错的反响，《极品飞车10：卡本峡谷》(Need for Speed: Carbon)是该系列的最新作。随着RadeonX1950Pro和7900GS降价狂潮的到来，ATI和NVIDIA两面的产品线又开始一轮的鼎足对峙，但是从各大IT网站已经对这款游戏进行相应的显卡性能对比测试来看，同等价位的X1950Pro在1024×768的分辨率下竟然要比7900GS快26个FPS!然而在高分辨率下打开4AA/8AF后，7900GS成绩更加不是X1950Pro的对手。

2007年已经到来，在新年来到之际，CONNECT3D(卡恩斯迪)X1950Pro率先狂降200元，现在只要1299元，这样便与众多AIC旗下的7900GS一样售价，如果按照极品10的帧数和价格比来计算的话，在主机同等配置下用户购买X1950Pro的话每FPS约需要付出24.05元，而购买7900GS却要高达46元。而且CONNECT3D(卡恩斯迪)X1950Pro这个价格比刚刚降价的蓝宝X1950PRO足足便宜了100元，虽然对于中高端用户来说100元不是什么大数目，但是对于目前市场上的硬盘价格来说，100元可以让你的硬盘容量足足增加一倍。

作为之前卡恩斯迪（Connect3D)RadeonX1900GT的替代者，卡恩斯迪（Connect3D)RadeonX1950Pro得益于核心制造工艺的改进，卡恩斯迪（Connect3D)RadeonX1950Pro公版卡的默认频率高达600MHz/1400MHz，远高于X1900GT的515MHz/1300MHz，更是大幅度超出对手7900GS 450MHz/1320MHz的运行频率。

CONNECT3D(卡恩斯迪)X1950Pro采用纯铜单槽设计，通过增加散热面积提高了散热效率，这样只要较低的风扇转速就能保证散热、控制噪音。该显卡采用数字PWM设计的供电PCB。新版PCB除了能够支持全新的桥接交火模式之外，主要重新设计的供电模块，使得显卡成本大幅下降。CONNECT3D(卡恩斯迪)X1950Pro采用了8层PCB设计，核心两相是供电、显存为一相独立的供电，这种供电方式和NVIDIA的7950GT基本相同。数字式PWM最早出现于服务器领域，由于需要24不间断的工作，服务器产品一般都不记成本的追求产品稳定性。PWM（Pulse Width Modulation）控制——脉冲宽度调制技术，通过对一系列脉冲的宽度进行调制，来等效地获得所需要波形（含形状和幅值）。使用了调制技术后，可以省略掉部分模拟电路，也降低了功率损耗。由于功率损耗的能量主要转换成热量，因此PWM还能降低供电电路的发热量。

显卡采用了ATI公版109-A99931-00 8层PCB底板，保证了产品的优秀的电气性能。

RV570显卡跟以往的显卡最大的区别之一在于不需要主卡实现硬件CrossFire，RV570首次把Compositing Engine技术内建于核心内，设计将和现时nVidia的SLi技术透过内建MIO形式接近，CrossFire可以实现双向数据传输，即可以一边传送数据一边接收数据，从而有效提高带宽，不再像RV515及RV530采用PCI-E带宽把两片显卡的运算数据组合，令CrossFire的效能进一步提升，成本亦比外置Compositing Engine芯片组便宜，而未来ATi将会把把On-Chip CrossFire普及于新一代显卡产品中。RV570显卡将不需要主卡实现硬件CrossFire，RV570首次把Compositing Engine技术内建于核心内，设计将和现时nVidia的SLi技术透过内建MIO形式接近，CrossFire可以实现双向数据传输，即可以一边传送数据一边接收数据，从而有效提高带宽，不再像RV515及RV530采用PCI-E带宽把两片显卡的运算数据组合，令CrossFire的效能进一步提升。

拥有新一代原生交火引擎（Native Compositing Engine）、基于RV570核心的Radeon X1950Pro的交火模式。与NVIDIA的上下动态分屏模式稍稍有点不太一样的是，Radeon X1950ProT在打开交火模式后，是一直保持着对称式的左右分屏模式。对于《极品飞车10：卡本峡谷》这类赛车竞速类游戏来说，这种左右对称式的渲染模式是相当高效的。左右对称模式的均匀分布的优势，由于赛车类的游戏，基本上大部分的远景渲染都会集中在屏幕的上半部分，在赛车高速的行驶过程中，理论上说，下半屏的渲染任务会更为繁重，因此相对NVIDIA的负载平衡式的上下分屏渲染模式，左右对分的对称式渲染模式应该更为高效。

据悉CONNECT3D(卡恩斯迪)配备了英飞凌16M×32Bit 1.4ns的GDDR3颗粒，8颗组成256MB 256Bit的规格，CONNECT3D(卡恩斯迪)除了有256MB的版本之外，还将推出512MB的型号，相信在不久的将来就会上市。大容量显存能够提高显卡在高分辨率下的性能表现。显卡背面特写，采用公版109-A99931-00PCB的CONNECT3D(卡恩斯迪)X1950Pro做工相当精湛，背部采用了大量的陶瓷电容电阻，给人做工相当扎实的印象。

高清已经成为未来显卡应用的主要特性，支持HDCP已经成为目前高端显卡的必备特性。CONNECT3D(卡恩斯迪)X1950Pro支持HDCP（High-Bandwidth Digital Content Protection）双连接的DVI接口，可以为未来普及的蓝光和HD-DVD提供完美的1080pHDTV输出，实现最佳的HDTV解决方案。