正文内容 评论(0

AMD X570S主板首曝:Zen3+新座驾
2021-04-06 19:03:55  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

AMD 7nm Zen3架构之后,下一站本来应该是新工艺新架构的5nm Zen4,但是可能是台积电工艺进度和产能的缘故,也可能是商业上的考虑,中间多出一个7nm Zen3+,代号“Warhol”(沃霍尔)。

除了处理器和架构过渡升级一代,芯片组主板可能也会采取类似的策略。

AMD X570S主板首曝:Zen3+新座驾

技嘉近日向欧亚经济委员会(ECC)提交了七款新的主板产品型号,从命名上看疑似都基于AMD X570S芯片组。

这是我们第一次看到这样的情报。虽然也不排除是技嘉自己的命名规则,但以前从未看到过AMD平台有“S”后缀的主板产品,因此极大概率是X570的升级版。

AMD X570S主板首曝:Zen3+新座驾

AMD X570S主板首曝:Zen3+新座驾

AMD X570发布于2019年7月,目前仍是旗舰平台,锐龙3000系列、锐龙5000系列都支持,规格上也不落伍。

但是如果下一步是Zen3+,连用两年的X570芯片组小小的升级一下也非常符合逻辑,尤其是I/O、网络等方面。

不知道,B550、A520是否也会有类似的升级版。

Intel方面今年底推出Alder Lake 12代酷睿,首次桌面10nm,首次大小核架构,首次DDR5,而明年的Raptor Lake 13代也是一个更新版,再往后的Meteor Lake才会全新升级,拥有7nm工艺、3D混合封装与架构等。

AMD X570S主板首曝:Zen3+新座驾
AMD 500系列芯片组I/O规格对比

【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技

责任编辑:上方文Q文章纠错

  • 支持打赏
  • 支持0

  • 反对

  • 打赏

文章价值打分

当前文章打分0 分,共有0人打分
  • 分享好友:
  • |
本文收录在
#AMD#主板#Zen 3+

  • 热门文章
  • 换一波

  • 好物推荐
  • 换一波

  • 关注我们

  • 微博

    微博:快科技官方

    快科技官方微博
  • 今日头条

    今日头条:快科技

    带来硬件软件、手机数码最快资讯!
  • 抖音

    抖音:kkjcn

    科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...