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今年1月20日,联发科发布了全新的新旗舰5G芯片—天玑1200和天玑1100,首发了台积电6nm制程工艺。
其中天玑1200采用了1+3+4三丛架构设计,包括一颗主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核,3颗主频为2.6GHz的Cortex-A78大核以及4颗Cortex-A55小核。
从参数上来看,其性能是蛮值得期待的。日前,有数码博主曝出了搭载该芯片产品realme?GT?Neo的安兔兔跑分成绩。
根据曝光的图片显示,其综合跑分可达71万+,其中CPU为18万+,GPU为24万+,对比前代天玑1000+提升是非常明显的。
而与骁龙870相比,CPU性能上骁龙870有一定领先,而GPU上则天玑1200有微弱优势,两者可以说是同一水平的产品,性能都是非常不错,当然实际体验还是得等产品出来再说。
目前除了realme GT Neo外,Redmi也将推出搭载该芯片的产品。
目前搭载骁龙870芯片的产品最低售价为1999元,而骁龙888芯片最低的为2799元。
所以天玑1200的产品的定价区间基本就是这样了,大概率是2499元左右,毕竟如果定价过高,大家肯定会去选择骁龙的产品了,所以期待性价比产品的用户可以期待一波了。
进入5G时代以来,联发科的表现可以说非常亮眼,建立了完整的5G芯片矩阵,在中高端以及中端市场则备受青睐,相关产品越来越多,获得了消费者的认可。
不过比较遗憾的是,联发科芯片依旧无法出现在各个厂商的顶级旗舰产品上,冲击高端之路依旧道阻且长啊。
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