六、散热：固液气三态立体散热 多轮测试下性能仍属佼佼者

为了充分发挥骁龙888的性能，小米11 Pro这代的散热也做了较大的升级。除了之前的VC液冷、石墨、石墨烯外，这次还加入了相变散热垫这一新型导热材料，直接覆盖于核心发热区，在吸收热量时会逐渐液化，充分将热量传导至液冷VC板，随后液冷VC中的导热材料汽化，流向冷端后液化释放热量完成热量的传导。

在新的散热设计中，最主要的改进环节就是在核心SOC部分，相变硅脂的加入，可以更好地传导SOC高负载工作时急剧产生的热量，有效、快速地将热量传导至冷端，从而保证核心温度不会对性能造成太大的影响。

为了测试新型散热的效果如何，我们使用负载最大的GFXbench进行了三轮测试，来看看散热效果如何。

在三轮测试中，核心温度在最后一轮达到了最高的60℃，不过在重度负载结束后，温度都会迅速下降，说明小米11 Pro的散热设计的导热效率还是非常高的。

三轮GFXbench循环测试后，因为发热，小米11 Pro的分数确实出现了一定的下降，最大幅度可以达到10%左右。

不过，即便如此，拿过热状态下小米11 Pro的成绩跟一款在过去测试中以调度保守不发热出名的骁龙888旗舰进行比较，小米11 Pro的最差的第三轮成绩和这款旗舰在单轮跑分后半程降频后的成绩相比依然略有胜出。这足以看出小米11 Pro在性能释放上的强大，和散热配置之强，在这种重度测试下，它都可以做到屹立三轮而不倒。

手机正面

手机背面

在三轮连续测试后，我们也看了下手机背面的发热情况。优秀的散热就是要将热量及时的导出，因此背面的温度也可想而知。最热的部分集中在上半区，无论是正面还是背面温度都达到了48℃左右。

因此，虽然散热优异，但是在满载情况下，小米11 Pro机身表面的温度也不低。如果要游玩《原神》这类对于性能要求较高的游戏，建议搭配冰封散热背夹，并且尽量安装在靠上的位置，来起到降温及辅助散热的效果。