在Intel的IDM 2.0愿景中明确提到要打造世界一流的代工服务。

Intel目标非常宏大，希望成为全球晶圆代工主要厂商，也就是和台积电、三星、格芯等分庭抗礼。

对于代工芯片的类型，Intel也并不“挑食”，承诺x86、ARM甚至RISC-V来者不拒。

在交流中，Intel CEO帕特基辛格表示，苹果是他们想要发展的潜在客户。

有分析师打趣道，Intel Mac的血脉延续下来了，只是换了一种方式。

这里解释下，苹果计划在明年结束前完成Mac产品线对x86处理器的“清洗”，也就是清一色更新为Apple Silicon，这也意味着多年提供CPU的Intel被“踢出局”。如果苹果随后选择某款甚至某些Apple Silicon交由Intel代工，某种形式上也算是一种回归。

当然，历史上Intel并非没有对外提供过代工服务，但价格颇高。站在当下，台积电之于苹果的优势在于常年的紧密合作，还有制程进度的领先。Intel的7nm要到2023年才能量产，而台积电明年就上马3nm了，你是苹果会怎么选？