二、外观：18相钛合金供电 + 铝挤散热器

MPG X570 Carbon暗黑主板为ATX板型结构，24.3x30.4cm大小。整体使用了碳纤维元素风格设计，主板有8个4pin风扇接口。

主板背面。

在外观上最大的变化，就是VRM散热从原来的散热铝块做成了铝挤散热器，散热面积相比前代增加了数倍，当然也就拥有更强的散热效能。

4条DIMM插槽，支持单条32GB容量的DDR4内存，4条一共128GB，频率能够支持到5333MHz+。

主板上靠近CPU的第一个M.2插槽的PCIe信道是由CPU直出，需要搭配第11代酷睿才能使用PCIe 4.0模式，可以支持PCIe 4.0 SSD。

扩展插槽方面，配备了3条PCIe x16全尺寸插槽，以及2条PCIe x1插槽。

靠近CPU的2条PCIe x16插槽是CPU直出，到了下一代就可以支持PCIe 4.0。另外这2个插槽使用了PCIe钢铁装甲，可以减损用户在插拔显卡时对插槽造成损伤，也有利稳固。

另外还有1个M.2 22110以及2个M.2 2280接口，其中第一个M.2 22110接口可以支持PCIe 4.0(需要11代酷睿配合)。

背部I/O接口。4xUSB 2.0、2x USB 3.2 Gen 1、3xUSB 3.2 Gen 2、1xUSB 3.0 Gen 2x2 20GbpsType-C、2.5Gbps网口、2xWi-Fi天线口、5*3.5mm、1x光纤音频口、1xDP1.2、1xHDMI、1xFlash BIOS Button。

这是MPG级别的主板第一次使用18相供电（倍相），除了一体化DrMos之外，还将电感换成了第三代钛金电感。

瑞萨的ISL69269供电PWM芯片，最高支持12相供电，因此Z590 CARBON暗黑是通过倍相的方式实现18相供电的。

瑞萨的RAA220075 DrMOS，导通电流高达75A。

Z590芯片，另外我们看一看看到2个M.2 2280接口都能支持PCIe和SATA SSD。