正文内容 评论(0

高通无奈!苹果自研5G基带曝光:将装配到所有iPhone中
2021-03-12 06:52:12  出处:快科技 作者:雪花 编辑:雪花     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

对于苹果来说,重要处理器自研这是不能改变的趋势,而作为最重要的一环,基带是他们必须要攻克的。

据报道称,苹果定制设计的5G蜂窝调制解调器很可能会在2023年所有iPhone机型中亮相,而芯片制造商Qorvo和Broadcom应该是受益于向苹果内部解决方案转变的公司之一。

苹果正在为未来的iPhone研发自己的调制解调器。据报道,苹果在一年前收购Intel大部分智能手机调制解调器业务后于2020年开始开发调制解调器。

苹果目前使用的是高通调制解调器,包括iPhone 12机型中的骁龙X55调制解调器。

2019年,苹果与高通之间的法律和解协议显示,苹果可能会在2021年的iPhone中使用骁龙X60调制解调器,随后在2022年的iPhone中使用骁龙X65调制解调器。

路线图中确实提到了2023年iPhone使用未公布的骁龙X70调制解调器的可能性,但现在看来这种可能性较小。

苹果的调制解调器很可能由其长期的芯片制造合作伙伴台积电负责生产。

高通无奈!苹果自研5G基带曝光:将装配到所有iPhone中

【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技

责任编辑:雪花

  • 支持打赏
  • 支持0

  • 反对

  • 打赏

文章价值打分

当前文章打分0 分,共有0人打分
  • 分享好友:
  • |
本文收录在
#iPhone手机#苹果

  • 热门文章
  • 换一波

  • 好物推荐
  • 换一波

  • 关注我们

  • 微博

    微博:快科技官方

    快科技官方微博
  • 今日头条

    今日头条:快科技

    带来硬件软件、手机数码最快资讯!
  • 抖音

    抖音:kkjcn

    科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...