3月3日发布!vivo S9首发6nm天玑1100旗舰芯
2021-03-01 11:41:57  出处:快科技 作者:振亭 编辑:振亭     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

今天,vivo公布了vivo S9的关键参数:首发6nm制程的联发科天玑1100旗舰处理芯片。

天玑1100芯片是联发科2021年1月份推出的高端处理器,它采用台积电6nm制程工艺,4个A78 2.6GHz核心,4个A55 2.0GHz核心,GPU采用ARM G77 MC9,支持双通道UFS 3.1。

这次vivo S9除了首发搭载天玑1100外,还配备了UFS 3.1闪存,性能、读写速度相比上一代vivo S7都有大幅升级。

3月3日发布!vivo S9首发6nm天玑1100旗舰芯

除了强悍的性能,“自拍”也是S9的一大卖点。

S系列上一代产品vivo S7就曾凭借4400万高规格的前置自拍镜头和前沿的美颜算法,成为了当时的自拍旗舰机型。

相信vivo S9会在vivo S7的自拍效果上更进一步,或许会成为自拍领域的新一代旗舰。

该机将于3月3日正式发布,由蔡徐坤、LISA、刘昊然三位大咖代言,目前新品已在各大平台开启预约。

3月3日发布!vivo S9首发6nm天玑1100旗舰芯

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#天玑1100#vivo S9

责任编辑:振亭

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