AMD MI200计算卡第一次多芯封装:集成HBM2E显存
2021-02-25 19:03:26  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

日前我们首次听说了AMD下代加速计算卡Instinct MI200,是现有CDNA架构的Instinct MI100的继任者,有望采用下一代CDNA架构,具体规格不详,但有大概率会上MCM多芯封装,类似处理器中的锐龙、霄龙。

现在,MI200又出现在了新的Linux内核补丁中,显示开发代号为“Aldebaran”,也就是金牛座毕宿五,全天第13亮星,半径44.13倍于太阳,距离地球68光年。

MI100的代号是“Arcturus”,牧夫座大角星,全天第4亮星,北天夜空第1,不过半径只有太阳的21倍,距离地球36光年。

AMD MI200计算卡第一次多芯封装:集成HBM2E显存

在内核补丁中,一位开发者称,Aldebaran支持新的Performance Determinism性能模式,而且可以根据不同的die进行设置,确保始终不超过功耗限制,并在需要的时候获得最高频率。

这几乎就等于证实了,MI200确实会采用MCM多芯封装样式,至少将两个内核封装在一起,组成更大规模的GPU。

这也将是AMD GPU显卡历史上的第一次,早些年虽然有过双芯显卡,但都是同一块PCB上搭载两个独立的GPU,这次直接坐到了一起。

而除了Instinct系列专业卡,RDNA 3架构的下一代游戏显卡,也几乎肯定会上MCM多芯封装,直接暴力堆核。

当然,这其中涉及到复杂的协调通信管理机制,AMD也早就申请了GPU小芯片设计专利。

另外,新补丁还加入了对于HBM2E显存的支持,Aldebaran自然有极大希望搭载,单个堆栈可以做到16GB容量,而现在MI100上集成的是HBM2显存,单个堆栈8GB,四颗才达成32GB。

AMD MI200计算卡第一次多芯封装:集成HBM2E显存
多芯的小芯片封装,AMD早就炉火纯青了

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#AMD#显卡#计算卡#Radeon Instinct

责任编辑:上方文Q

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