消息称华为与比亚迪合作开发麒麟芯片:双方共同回应
2021-01-22 17:23:46  出处:快科技 作者:雪花 编辑:雪花     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

之前有消息称,比亚迪和华为已经开始合作开发麒麟芯片,并预计在不久后便会有新的突破。

对于这样的说法,比亚迪相关人士回应称,“该消息不属实”。

针对比亚迪半导体与华为合作车载麒麟芯片的消息,海思公关负责人回应称:“我们不太清楚。”

此外,针对汽车芯片短缺的消息甚嚣尘上,奥迪、福特等大厂已纷纷加入“芯片哭穷”大队。比亚迪半导体打出“芯片王牌”。

按照比亚迪官方的说法,公司生产的IGBT芯片已运用在各产品线,除品牌自用外,已经有外销,没有“卡脖子”问题。

资料显示,比亚迪半导体成立于2004年10月15日,如今已成为国内自主可控的车规级IGBT(绝缘栅双极型晶体管)头部厂商。

比亚迪希望依托比亚迪半导体在车规级半导体领域的积累及应用,逐步实现其他车规级核心半导体的国产替代。

传比亚迪和华为已经开始合作开发麒麟芯片

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#华为#比亚迪#麒麟

责任编辑:雪花

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