CES 2021期间，Intel披露了即将发布的Rocket Lake 11代桌面酷睿处理器，拥有全新的架构和技术，只不过依然是14nm工艺，最后一次在桌面使用。

Intel今天确认，Rocket Lake 11代酷睿已经大规模量产，并开始出货。

这次虽未明确发布上市时间，但其实在去年底，Intel就已经宣布Rocket Lake会在3月份上市，而配套的Z590、B560、H510主板已经纷纷发布，有望在年前先行一步。

另外，Intel还确认，首次使用10nm工艺、代号Ice Lake-SP的下一代服务器至强已经投入量产。

Ice Lake-SP的发布时间已经一再推迟，至今仍未给出新的发布时间，预计最快本季度末，甚至可能要到下个季度，而在本季度内，AMD Zen3架构的第三代霄龙就要发布了，官方也已确认正大批量出货。

Ice Lake-SP隶属于第三代至强可扩展家族，最多至少32核心64线程，核心架构为Sunny Cove，原生支持PCIe 4.0、八通道DDR4-3200，加入新的AVX512 SIMD指令集、DLBoost深度学习指令集。