Intel新CEO谈自家7nm项目:仍可能扩大芯片制造外包
2021-01-22 12:02:48  出处:快科技 作者:雪花 编辑:雪花     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

对于Intel来说,今天早些时候公布的财报显示,其2020年营收创5年新高,同时得益于PC需求的强劲,今年Q1他们的预计营收也是超出了市场预期。

公布上述财报后,Intel即将上任的CEO帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)在财报电话会议上表示,7nm芯片制造工艺将被用于2023年销售的芯片。

Pat Gelsinger表示:“我对7nm项目的恢复和进展感到高兴。我相信,我们2023年的大部分产品将会在内部制造。与此同时,考虑到产品组合的广度,我们也很可能在某些产品技术上扩大对外部芯片代工厂的使用。”

Intel最新的芯片采用了14nm或10nm工艺,而台积电和三星等芯片代工厂目前采用5nm工艺。更精细的制造工艺可以在单位面积上容纳更多晶体管,从而提高效率,带来性能更强大的处理器。

对于新任CEO Pat Gelsinger,外界普遍认为,他将推动Intel在芯片制造方面的竞争力。

之前Intel方面也表示,第四季度已开始量产10nm芯片,而本季度将进一步扩大产能。

Intel公布2020年财报:总营收779亿美元、远超预期

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#Intel#7nm

责任编辑:雪花

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