告别祖传模具!RedmiBook Pro工业设计脱胎换骨
2021-01-21 10:30:58  出处:快科技 作者:振亭 编辑:振亭     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

1月21日消息,小米笔记本官方微博为新品RedmiBook Pro预热。

官方强调,RedmiBook Pro是一款全新定义的笔记本,祖传模具正式退役,这次的外观设计很Pro。

海报显示RedmiBook Pro疑似采用了类似MacBook Pro一体成型的金属机身设计,简约华丽,同时还搭配银白色的磨砂表面,不仅看起来质感十足,预计也会拥有相当不错的手感。

除此之外,RedmiBook Pro看起来非常纤薄,它首批搭载第11代英特尔酷睿全新H35高性能处理器,这是之前低电压U系列的升级版本,都是4核8线程,睿频可达5.0GHz。

性能方面,全新H35高性能处理器单线程较10代酷睿标压提升了15%、较11代酷睿U系列提升了9%,GPU图形性能和10代酷睿标压相比提升超两倍。

小米集团中国区总裁,Redmi品牌总经理卢伟冰表示,2021年Redmi仍将在“感动人心、价格厚道”的旗帜下,把高品质和极致性价比进行到底,带给大家更多惊喜。

告别祖传模具!RedmiBook Pro工业设计脱胎换骨

- THE END -

转载请注明出处:快科技

#RedmiBook#RedmiBook Pro

责任编辑:振亭

文章价值打分
当前文章打分0 分,共有0人打分
文章观点支持

+0
+0

  • 关注我们

驱动之家 关注驱动之家 微信公众号,每日及时查 看最新手机、电脑、汽车、智能硬件信息
  • 微博

    微博:快科技官方

    快科技(原驱动之家)官方微博
  • 今日头条

    今日头条:快科技

    带来硬件软件、手机数码最快资讯!
  • 抖音

    抖音:快科技mydrivers

    科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...