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天玑1000+升级版即将发布 采用台积电6nm工艺及3.0GHz A78大核
2021-01-19 11:04:42  作者:cici 编辑:cici     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

1月11消息,@联发科技官方微博正式宣布,将于1月20日举办MediaTek天玑新品线上直播发布会,届时将有天玑系列的新产品与大家见面,带来全新的产品、卓越的技术、升级的体验。据悉红米K40系列有可能会首发该芯片,其发布日期也将会在1月20日天玑新品发布会后公布。

作为全球首款采用台积电6nm工艺的天玑新品,受到了行业各届的广泛期待。 这款处理器同时还拥有高达3.0GHz最高主频的A78大核。在5G、游戏等方面将能够为用户带来更好的体验。

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2020年,联发科的天玑系列5G芯片整体表现出色,不仅打造了多个爆款终端产品,在性能和用户体验方面也得到了广泛认可和良好口碑。作为2021年的首款天玑新品,这款芯片无疑将受到行业及用户的极大关注。

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天玑系列5G芯片自诞生之初,在5G方面就保持着领先行业的技术前瞻性,高度集成5G基带、5G双载波聚合、双卡5G待机、双VoNR、独家5G UltraSave省电技术等等,在行业内广泛获得运营商、通信厂商、手机厂商的极高认可。即将发布的天玑新品到底如何,让我们一同关注@联发科技官方微博 看直播吧!

【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技

责任编辑:菲尔文章纠错

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