三、拆解：散热规格与上代一致 芯片略有改动

打开顶盖，小米AX6000的内部设计大致与上一代相同。一样的主板版型+大面积均热板和散热片，不过从主板上的屏蔽罩来看，芯片位置变化了不少。

拆开散热器，先放全家福。底部均热板的投影面积最大，散热片的则最小。无论主板的顶部还是底部，都布置了散热硅脂垫来保证热量的传导。

5GHz Wi-Fi芯片升级为了高通QCN9024。这个芯片有2.4GHz、5GHz、6GHz多个版本。在5GHz时支持Wi-Fi 6下的160MHz频宽和4×4 MU-MIMO的同时开启以及4K-QAM调制技术（使用4K-QAM时又会缩减为2×2mimo 160MHz）。

5G Wi-Fi外置的4颗功放芯片倒是没有变化，型号QPF4588，也就是说信号强度上，AX6000跟AX3600应该没太大的区别。

打开5GHz Wi-Fi 模组旁的屏蔽罩，芯片型号为QCA8081，应该是2.5G网口的PHY芯片。

继续拆，QCA8337，为交换机芯片。

电路板左侧，QCA9889，这是一枚Wi-Fi芯片，支持2.4GHz和5GHz双频1×1链接，应该是为AIoT天线所用。

内存芯片，型号为EM6HE16EWAKG-10H，同样与AX3600相同，为512MB的DDR3内存。

这次的处理器更换为了IPQ 5018，理论上是比IPQ 8071A更差一些。具体规格目前还不知道，实际体验来看是够用的。

两枚2.4GHz 功放芯片，型号为QPF4288，与AX3600上的相同。不过没有看到2.4GHz Wi-Fi 芯片的踪影，可能是直接使用了IPQ 5018的内置无线主控芯片。

在官方的参数表中，并没有标明AX6000的ROM容量。但是在电路板上可以找到一枚兆易创新的闪存芯片，型号为GD5F1GQ4REY1G，容量128MB（1Gb）。

主板背部对应处理器芯片的位置，设置有屏蔽罩和导热硅脂来实现双向散热。

由于4个网口的规格并不相同，因此对应滤波器的型号也有所差异。

总体来说，AX6000相对于AX3600其实在内部配置上有增有减，外置功放芯片与上代一致，降低了2.4GHz Wi-Fi和主芯片的配置，主要增强了5GHz Wi-Fi芯片和网口。

这样的最终效果是，我们终于能够享受到4×4 mimo+160MHz全开的满血Wi-Fi 6连接，一些骁龙888设备更是能够可以更进一步，在2×2 mimo+160MHz+4K-QAM的条件下获得高达3.5Gbps的单机无线连接速度。

对于普通用户来说，相较于主处理器几个核心、多少频率，这些都是更加有用且感知强烈的提升。对于一款首发价格只要499元的路由器来说，给你4×4 mimo+160MHz和一个2.5Gbps WAN/LAN自适应网口，还要啥自行车，真的已经算是超值了。