台湾《电子时报》今天报道，TSMC台积电开始进行32nm工艺测试：

全球半导体龙头英特尔（Intel）技术策略总监（Director of Technology Strategy）暨院士Paolo A. Gargini赴台参加国际半导体技术蓝图研讨会（ITRS）时表示，目前英特尔32nm制程进展颇为不错，摩尔定律依旧会延续10~15年有效，但目前看来，22nm制程技术以下摩尔定律将遇到不小挑战。据了解，台湾晶圆代工龙头台积电32nm制程也已进入晶圆模型测试阶段，算是目前台湾跑得最快的半导体业者。

英特尔引导半导体技术发展堪称火车头，英特尔65nm制程技术所生产的CPU俨然已是市场主流，给予竞争对手不小压力，美商AMD预计2007年初才正式推出65nm制程技术CPU，受惠于AMD订单挹注，晶圆代工伙伴的新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor）2007年65nm制程订单也将跟着大幅成长。

英特尔日前已宣示，2007年下半45nm制程CPU进入量产，一切按照原订计划进行，据业界人士指出，英特尔欲延续65nm制程竞争优势，抢在AMD之前推出45nm制程，持续拉开竞争差距。

Gargini表示，目前看来英特尔45nm制程已具相当成熟度，2007年下半应可顺利量产，而32nm制程亦顺利发展「in good shape」，但他认为，到了22nm以下制程技术将更艰难，支撑半导体产业前进的摩尔定律会在此世代遇到不小挑战。不过，他认为，目前为止摩尔定律应可再延续10~15年。

根据ITRS预测，距离45nm制程尚有2个世代的22nm制程，最快要到2015年才会在市场上崭露头角，至于介于其中的32nm制程，目前设备商提供的深紫外光（EUV）或浸润式微影采用193i双重曝光等技术，究竟谁是主流仍未有定论。

不过据了解，晶圆代工龙头台积电除了计划2007年下半量产45nm制程，近期32nm制程技术发展也渐有所突破。台积电在极低调的作业下，已完成数次32nm制程原型晶圆测试作业，目前是全球具备自行开发32nm制程的少数半导体业者。而台积电总执行长蔡力行日前也表示，正有一组研发团队专职负责32nm制程技术开发，誓言成为技术领导业者。