高通5G技术的发展一直都颇受业内关注。从全球第一款高通5G基带——骁龙X50的诞生，到如今第三代高通5G基带骁龙X60的正式发布,都是高通不断探究5G领域并取得出色成效的有力证明。

作为一家国际顶级的移动通信技术公司，高通本身并不生产产品，只有通过领先业内的高通5G基带等一系列解决方案赋能终端厂商，才能将高通5G技术的“热度”充分挥发出来，将高通5G技术转化为商业化的成果，助力全球5G终端加速部署，让5G技术进步的科技红利惠及更多消费者。

高通预计，2021年全球5G智能手机出货量将达到4.5亿至5.5亿部，到2022年将超过7.5亿部，这也就意味着智能手机厂商将大有可为。尤其是集成高通5G基带骁龙X60的最新一代5G芯片骁龙888的正式发布，将5G网络性能进一步加强，功耗和能效水平也强化到了一个全新水平。芯片厂商都在摩拳擦掌，跃跃欲试，备战5G全新一年。

那么,众人期待的高通5G基带骁龙X60究竟有何强大之处呢？

首先,高通5G基带骁龙X60是全球首个5nm制程的5G基带，这是目前最尖端的工艺技术，能够将更大数量的晶体管放进小巧的芯片当中。相比前代7nm制程的高通5G基带骁龙X55，新一代的高通5G基带骁龙X60拥有更低的功耗，更高的能效以及更小的尺寸。精益求精的制程工艺让高通5G基带骁龙X60及射频系统,能够为寸土寸金的手机内部节约不少空间，支撑手机厂商打造更纤薄、更时尚的5G智能手机。

在连接性方面，高通5G基带骁龙X60及射频系统，配备了高通第三代Sub-6GHz和毫米波技术，可实现高达7.5Gbps的峰值5G速度，是目前全球最快的5G速度。不仅如此，高通骁龙X60 5G基带还支持全面的5G频谱，从Sub-6G到毫米波高通5G基带骁龙X60都有完善的解决方案，可以支持世界各个国家和地区、各家运营商的移动网络方案，旨在为运营商带来极大的灵活性，方便手机厂商推出全球制式的5G手机。高通此次在骁龙X60下了大功夫，致力于将骁龙X60 5G基带打造为一款真正意义上的“全球通”，以便在全球更多的网络范围内可以提供最佳的5G体验。

在强大的高通5G基带及射频系统的创新驱动下，全新的骁龙888 5G芯片，让2021年5G智能终端充满了无限可能。高通5G基带骁龙X60的所有优良特性在赋能骁龙888 5G芯片时，完全是在一个非常紧凑的、集成式解决方案中实现的。相比上一代骁龙865，此次骁龙888 5G芯片最大变化之一就是就是完全集成了高通5G基带。除了完美实现了高通5G基带的所有强悍性能之外，骁龙888 5G芯片的功耗和发热也都因为集成式设计方案而得到进一步控制，将效能充分发挥。一举攻克了用户对于5G基带功耗较大、发热过高、续航不给力等方面的重重顾虑。

还在对5G手机迟疑观望的小伙伴们，在看到骁龙888及高通5G基带骁龙X60的强大组合之后，也该考虑入手一部骁龙5G手机了。