高通5G基带骁龙X60已经确定与旗舰平台骁龙888集成。在经过了3G、4G的洗礼后，全球都在积极拥抱5G，2020注定是属于5G的一年。作为全球通信巨头、5G行业领军者的高通公司，一直都在致力于5G基带的研发，接连开发了骁龙X50、骁龙X55以及骁龙X60等三代高通5G基带芯片，开创并定义了具有划时代意义的全新5G毫米波技术，并与移动生态伙伴精诚合作，积极实现5G技术的商业化。

自高通5G基带的第一代产品——骁龙X50发布以后，高通便积极与中国手机厂商开展5G方面的合作。2018年高通联合小米、一加、OPPO、vivo、中兴等多家优秀的中国终端制造商启动了“5G领航计划”，高通希望在全球5G商用之时，每一个商用国家和地区都能够看到中国厂商的身影。时至今日，这个目标早已实现，无论是美国、欧洲，还是澳大利亚、日本以及中东地区，只要是在发布5G的商业市场，就可以看到搭载了高通5G基带的国产智能手机大放异彩。这是高通和小米、一加、OPPO、vivo等众多中国厂商在全球不同市场共同合作、共同打拼的成果。

高通不是市场的裁判者，而是市场的推动者，高通希望能全力推动市场的长远发展。而今，随着高通骁龙888 5G移动平台的正式推出，第三代高通5G基带——骁龙X60这款发布于年初的高通5G基带芯片，又妥妥地刷了一波热度。

高通5G基带骁龙X60，是继骁龙X50、骁龙X55以后研发的第三代高通5G基带产品，相比前两代高通5G基带，骁龙X60无论是连接性能还是功耗控制方面都提升明显，是目前性能最为卓越，技术最为纯熟的高通5G基带“作品”。作为全球首个5nm制程的5G基带，高通5G基带骁龙X60能效更高，面积更小。这款高通5G基带还能够实现最高达7.5Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度，峰值吞吐速率也超过5.5Gbps。

而且，高通5G基带骁龙X60还首次实现了支持5G毫米波和sub-6 GHz以下聚合，重点增强的5G FDD-TDD 6GHz以下频段载波聚合能力，可充分利用频谱资源，重新规划LTE频谱。为了将高通5G毫米波的性能发挥到极致, 高通5G基带骁龙X60还搭配了崭新的高通QTM535mm波天线模组。该模组作为高通第三代面向移动化需求的5G毫米波模组产品，能够实现出色的毫米波性能，将骁龙X60 5G基带的速率性能发挥到极致!

有了这款性能出色的高通5G基带骁龙X60的加持，骁龙888 5G平台的5G连接性能已经达到行业顶级。值得一提的是，这次骁龙888是完全集成了骁龙X60 5G基带，没有采用独立式5G基带设计。这也是考虑到经过前两年的磨合，手机厂商通过设计相对容易的独立基带5G手机，已经积累了设计、研发等方面的经验。随着5G商用的推广普及，集成式5G基带更适合手机厂商的产品布局。同时，集成式5G基带也在功耗方面有大幅精进，一扫消费者此前关于独立式5G基带太耗电的心理“阴霾”。

无论是最初的高通“5G领航计划”，让5G更具普惠性，走入千家万户。还是，骁龙888以及其所集成的高通5G基带骁龙X60，凭借其强大的5G技术积极赋能下一代旗舰终端。一路走来，我们见证了每一代高通5G基带的辉煌，也见证了中国5G智能手机一步步成熟、强大。

目前，强大的高通5G基带技术和性能已渗透到骁龙7系、6系和4系平台，并继续携手中国合作伙伴，打造更为卓越、更为广泛的5G终端产品，让5G手机产品线日渐丰富，惠及更多消费者。