2020年在电脑硬件圈，乃至游戏圈的热点事件那便是NVIDIA GEFORCE RTX 30系列显卡发布。全新的NVIDIA GeForce RTX 30系列GPU是第二代RTX产品，它采用全新的RT Cores、Tensor Cores和多重流处理器，可令光线追踪和 AI 性能翻倍，轻松的在更高的分辨率下提供更出色的视觉体验，甚至支持8K分辨率。

显卡性能的暴增，随之而来的就是更高的功耗以及GPU在满载状态下的发热量也将大幅增加，所以这也对显卡的散热性能提出了更高的要求。

英伟达RTX 30系列公版显卡也与上一代大不一样，采用“直通式”的散热风扇设计，特别优化了风流风道，力图以最优化的方式将发热排走。

作为NVIDIA合作伙伴以及全球知名电竞硬件品牌MSI微星科技，拥有34年深厚板卡设计经验，特别是在显卡散热方案上更是独树一帜。

微星显卡所采用的TWIN FROZR散热设计经过持续不断的升级优化，散热效能出色，在GTX 900和GTX 10系列更是名声大噪，不仅做到了低温的表现，同时兼顾了静音。

在GEFORCE RTX 30系列显卡里，微星显卡推出全新的SUPRIM旗舰型号，不论是从外观颜值还是从性能表现上来说，都成为时下的顶级旗舰。购买后的用户在实际使用中纷纷被它的低温和静音表现深深折服。这所有的一切都来源SUPRIM的独门绝学，使用了微星的新型专利，是由国家知识产权局依法审查并授予的。

SUPRIM系列显卡在其最新的TRI-FROZR 2S散热系统上使用了该项专利黑科技。在传统的主动式风冷散热器上，通过特殊的焊接工艺，连接到散热底座和散热鳍片，为显存配备了热管，这也是首次在显卡散热器上看到该项黑科技技术，增强对显存的散热能力，更好的应对RTX 30系列显卡的高功耗。

在RTX 3090 SUPRIM显卡背板上还额外的附加了热管，通过导热贴连接显存和MOSFET背部的PCB，形成热源/PCB-导热贴-热管-金属背板的全方位散热设计，可以将PCB的热量传导到金属背板上，避免显存或MOSFET将热量堆积在PCB上。

TRI-FROZR 2S散热器除了使用了专利技术，同时也使用了3个10cm第六代刀锋风扇，通过两两扇叶组合形成的环形结构以及特殊的倾角设计，可起到收拢气流以及增强风扇风压的作用，进而在更低的转速下提高显卡的散热性能。

这也正是SUPRIM显卡能够表现出令人叹服的低温和静音，有了足够的低温就能够发挥出NVIDIA Ampere架构的强大性能，配合英伟达GeForce 游戏的DLSS 2.0、Reflex低延迟和RTX光线追踪技术，获得高帧率的逼真光线追踪游戏效果。