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高通5G基带X60支持更纤薄手机 搭载全新5G毫米波模组
2020-12-07 15:46:46  作者:cici 编辑:cici     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

处于移动通信领域核心的高通公司,在5G时代,承担着重要的行业引领者角色。不仅在5G技术研发领域,高通始终处于业内前端;而且,在推动5G商用终端落地方面,高通始终与合作伙伴保持着紧密关系,迅速将先进的5G技术成果转化为实际生产力。对于全球科技产业来说,5G都会带来一场全新的发展机遇。

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移动通信行业是一个高速发展的行业,几乎每10年就会产生一次巨大的技术变革。在2G、3G、4G每一次技术升级转换的过程中,高通公司都有幸参与了全球标准制定,并推动产业链的建设,与全球的产业链共同推动移动技术的发展。

高通在5G毫米波、5G载波聚合、5G无界XR、5G毫米波小基站、5G﹢工业物联网等前沿科技领域都取得了一系列出色的成果。尤其是高通在5G毫米波领域的成功,被认为是完成了原本“不可能”的任务。

毫米波一直以来就被业内认为是最适合5G网络的频段,也被认为是一项不可逾越的研究课题。“敢为人先”的高通公司从一开始就坚定了5G毫米波的技术路线,并没有因为技术难度而退而求其次地选择厘米波等“迂回”的方式。在突破了种种难以想象的困难之后,最终高通成功地将毫米波技术完美应用于5G商用终端。

全球第一款5G基带——高通骁龙X50,搭配的就是高通第一代5G毫米波天线模组——QTM052。QTM052天线模组是全球第一款将5G和毫米波完美融合的产品,也是高通第一次向世界展示了:原来,5G和毫米波才更配。QTM052毫米波天线模组,尺寸设计足够精致,高通骁龙X50 5G基带能够与最高4个QTM052毫米波天线模块搭配。更小的封装尺寸,更出色的5G连接性能,让手机厂商设计出第一代基于高通5G基带和5G毫米波天线模组的智能手机。

2019年2月,高通推出第二代5G基带骁龙X55和射频系统,配合第二代毫米波天线模组QTM525。QTM525毫米波模组将射频收发器、前端器件和天线阵列集于一身,通过模组整合的方式有效控制尺寸。更加精致的设计,能将整机厚度控制在8毫米之内,保证5G手机能够做到与4G手机相当的纤薄程度。

2020年2月,高通正式推出骁龙X60 5G基带及射频系统,这是继X50/X55后的高通第三代5G基带及射频系统。值得一提的是,高通骁龙X60 5G基带还是全球首个5nm制程的5G基带,首次支持5G毫米波和6GHz以下聚合。

毫无疑问,高通骁龙 X60 5G基带搭配了全新的QTM535毫米波天线模组。QTM535作为高通第三代面向移动化需求的5G毫米波模组产品,不仅较上一代产品具有更紧凑的设计,能够支持打造更纤薄、更时尚的智能手机,而且该模组的5G毫米波性能相比以往任何一代都更加出色,能将5G网络性能进一步提升到前所未有的全新水平。高通最新发布的骁龙888旗舰芯片,便是集成了高通骁龙 X60 5G基带以及全新的QTM535毫米波天线模组,无论是性能还是连接方面,都达到了一个前所未有的高度,也进一步推动了更多5G终端产品的落地和普及。

在经济全球化的今天,开放、合作已成为共识。技术的进步,会以“分享”的方式,与产业链伙伴通力合作,迅速转化为生产力,惠及普通消费者。在2G时代,高通与中国合作伙伴革新了数字无线通信,在3G和4G时代,一起重新定义了移动计算。而5G时代,中国移动通信产业将迎来无数的机遇,尤其是在经历了2G跟随,3G、4G追赶的黯淡历史以后,5G时代的中国通讯产业,在“开放共赢”的政策指导之下,终将在全球5G市场拥有一份沉甸甸的“话语权”!

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责任编辑:安妮文章纠错

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