虽然在10月14日苹果就正式发布了iPhone 12系列，但是直到本月初，苹果iPhone 12 Pro Max才正式开售，而且由于供应问题，在线下单后可能也要等到3-4周才会发货。

近日，专业拆解机构iFixit在拿到iPhone 12 Pro Max之后，也对这款手机进行了专业的拆解。

首先我们来回顾一下iPhone 12 Pro Max的配置。与之前拆解过的iPhone 12 Pro相比，iPhone 12 Pro Max的屏幕尺寸进一步提高到了6.7英寸，分辨率为2778 x 1284。

另一个主要区别在于后置的影像系统，虽然都配备了1200万像素的后置三摄以及LiDAR扫描仪，但是iPhone 12 Pro Max配备感器尺寸更大，达到了1.7μm，暗光拍摄效果提升了87%。

同时iPhone Pro Max还搭载了更强的等效 65mm 的长焦镜头（iPhone 12 Pro还是等效 52mm 的长焦镜头），整个影像系统可以支持5倍光学变焦。

绿色的是iPhone 11 Pro Max，金色的是iPhone 12 Pro和蓝色的是iPhone 12 Pro Max。可以明显的看到，iPhone 12 Pro Max的尺寸更大，它也是迄今为止尺寸最大的一款iPhone手机。

由于iPhone 12 Pro Max提供了更强的后置影像系统，因此与iPhone 11 Pro Max相比，后置相机也更为凸起。

经过对iPhone 12 Pro Max加热之后，通过吸盘就能轻松取下后盖。

可以看到iPhone 12 Pro Max的采用了“L”型设计的电池

先取下iPhone 12 Pro Max的后置摄像头以及LiDAR模块

iPhone 12 Pro的后置摄像头以及LiDAR模块

从外观上来看，iPhone 12 Pro Max的后置摄像头以及LiDAR模块的布局与iPhone 12 Pro非常相近，只不过iPhone 12 Pro Max的广角摄像头尺寸更大，并在排线的设计上略微有些区别。

通过X射线，我们可以看到iPhone 12 Pro Max的后置广角摄像头所配备的图像传感器尺寸更大，并且周围还有四个小型的磁铁，这是苹果全新传感器移位图像稳定系统，可以更好的实现防抖。

将iPhone 12 Pro Max的广角镜头与传感器分离之后，我们就能清楚的看到这颗尺寸更大的图像传感器。

根据官方的数据，iPhone 12 Pro Max的广角镜头的图像传感器面积增大了47%（相比iPhone 12 Pro），虽然都是1200万像素，但是单个像素尺寸达到了1.7μm，使得广角摄像头能够捕捉更多的光线。

另外，我们也可以清晰的看到，将iPhone 12 Pro Max的广角镜头的传感器移位图像稳定系统。这是许多现代数码单反相机和无反光镜相机所使用的技术。

目前主要有两种方法来稳定图像：可以移动镜头，也可以移动图像传感器。而大多数智能手机的防抖系统主要是基于镜头的光学图像稳定功能（OIS）来消除抖动。而苹果则率先将基于图像传感器位移的图像稳定系统应用到了智能手机上。

在当下众多安卓手机厂商纷纷追求多摄、高像素的趋势之下（很多都上到了1亿像素），苹果确实是有够特立独行，虽然后置摄像头也升级到了三摄，但是像素仍然还是1200万像素。

接下来取下底部的Taptic Engine和扬声器，有点意外的，Taptic Engine的旁边还填充着一块黑色的塑料，这可能与iPhone 12上的黑色塑料一样，只是为了填充多余的空间。

iPhone 12上用来填充空余空间的塑料片

从iPhone 12 Pro Max的Taptic Engine和扬声器的尺寸也更大

iPhone 12系列的电池容量一直是备受外界诟病。相比前代的iPhone 11系列来说，只有iPhone 12 Pro Max延用了“L”型电池设计，iPhone 12和iPhone 12 Pro都采用了长条形设计。因此，iPhone 12 Pro Max在电池容量上相比前两者要大很多。

iPhone 12 Pro Max的电池容量为14.13Wh，iPhone 12和iPhone 12 Pro则分别只有8.57 Wh和10.78 Wh。不过相比iPhone 11 Pro Max的电池容量（15.04 Wh），iPhone 12 Pro Max仍然还是要小一些。

通过X光来看，即使iPhone 12 Pro Max采用了更大的“L”型电池，但是其内部也并未填充满。

取下iPhone 12 Pro Max的L型主板，其依然采用的是双层主板设计

与iPhone 12 mini的主板（下）相比，iPhone 12 Pro Max的主板（上）结构更紧凑，当然iPhone 12 mini的主板上还集成了SIM卡读取器，这也使得其主板尺寸更大。而其他三款iPhone 12系列都采用了独立的SIM卡读取器设计。

拆开iPhone 12 Pro Max的双层主板之后，我们可以看到其内部的元器件。

红色：128GB Kioxia NAND闪存

橙色：意法半导体STB601A电源管理IC

黄色：高通SDR865 5G和LTE收发器，骁龙X55（SDX55M）5G调制解调器-RF系统以及SMR526中频IC

绿色：USI 339S00761 WLAN /蓝牙模块

天蓝色：具有集成双工器的Avago 8200高/中频带功率放大器

深蓝色：Murata 1XR-482 mmWave前端模块

紫色：苹果A14处理器，6GB DRAM内存芯片与其堆叠在一起

暗红色：苹果APL1094 343S00437 PMIC

墨绿色：USI / Apple U1超宽带芯片

可以看到，iPhone 12 Pro Max内部的器件与iPhone 12 Pro很接近。

至于iPhone 12 Pro Max的无线充电模块、独立的SIM读取器等零部件，因为其与iPhone 12和iPhone 12 Pro基本一样，因此，iFixit也就没有单独来介绍。

最后来张iPhone 12 Pro Max的全家福

值得一提的是，在我昨天的报道当中，有介绍日经新闻与日本东京Fomalhaut Techno Solutions对于iPhone 12和iPhone 12 Pro物料的成本分析。

根据分析显示，iPhone 12物料成本为373美元，约合人民币2454元；iPhone 12 Pro的物料成本则是406美元，约合人民币2671元。

具体到主要的零部件的成本来看，iPhone 12 Pro成本最高的零部件当属高通骁龙X55 5G基带芯片，成本高达90美元，在iPhone 12 Pro总体物料成本当中占比高达22.17%；

其次是OLED屏，成本大约是70美元，主要由三星Display和LG Display供应；苹果的A14处理器成本则在40美元左右；SK海力士的6GB DRAM成本大约在12.8美元（还有美光供应的版本）；索尼的CMOS传感器成本大约是7.4-7.9美元。

从物料来源的价值占比来看，iPhone 12 Pro的406美元物料成本当中，来自韩国和美国的零部件的价值分别占总体成本的26.8％和21.9％，合计接近一半。韩国供应商零部价值件占比相比iPhone 11系列，提升了9.1%，而美国供应商的零部件价值占比则下滑了3.9%。

因为苹果iPhone 12 Pro的屏幕、内存、闪存等组件主要都是由韩系厂商供应，因此韩国的占比也是最高。美系厂商的占比则主要是由高通一家撑起来的。

此外，日本厂商也有13.6%的份额，主要有索尼的CMOS芯片、村田制作所的积层陶瓷电容、太阳诱电的电感、TDK子公司ATL的电芯等。台系厂商占比是11.1%、中国大陆厂商占比仅有4.6%。

这里需要指出的是，韩系及日系供应商的零部件主要是自己设计、自己制造，而美系厂商供应的芯片虽然是自己设计，但是制造主要是交由台湾厂商代工，比如苹果A14、高通的骁龙X55都是交由台积电代工。如果将这个因素考虑进去，那么台湾的价值占比将进一步提升，美国将下滑。

当然上面的分析主要是针对iPhone 12 Pro，不过，iPhone 12 Pro Max外壳材质及内部的器件与iPhone 12 Pro是基本一致的，从官方公布的参数以及iFixit的拆解来看，二者主要的成本差异应该在于显示屏幕（尺寸更大）、广角镜头模组和电池（容量更大）等。但是这些可能也并不会增加多少成本，估计也就在30美元左右（iPhone 12 Pro的物料成本也只比iPhone 12多了33美元，而且iPhone 12 Pro外壳材质更好、内部还比iPhone 12多了个摄像头和LiDAR扫描仪）。

也就是说，iPhone 12 Pro Max的物料成本可能不会超过440美元，折合人民币不到2900元。