骁龙875安排 realme下一代旗舰或引入素皮材质
2020-11-24 17:18:44  出处:快科技 作者:振亭 编辑:振亭     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

今天,realme副总裁徐起问广大网友:realme下一代旗舰要不要多一个素皮版本。

考虑到骁龙875旗舰处理器将于12月1日发布,realme下一代旗舰应该会使用这颗芯片。

从徐起的话中不难看出,realme下一代旗舰有可能会引入素皮材质。

骁龙875安排 realme下一代旗舰或引入素皮材质

在此之前,realme已经在realme Q2 Pro上引入了素皮,这是同档位第一款素皮手机,是realme第一次将高端旗舰才有的工艺下放到了千元段位。

至于下一代旗舰,之前徐起已经确认会使用5nm骁龙875处理器,而且有可能是首批商用骁龙875处理器的厂商之一。

除了使用骁龙875芯片之外,realme新旗舰有可能会支持百瓦级超级快充。

根据官方此前公布的数据,realme 125W超快闪充仅需3分钟即可将4000mAh电池充至33%电量。

该技术采用突破性三路充电解决方案,最大化提升充电功率,同时有效分散热量,大幅提升电池充电输入功率,让超高功率充电成为可能,值得期待。

骁龙875安排 realme下一代旗舰或引入素皮材质
realme Q2 Pro素皮版本

- THE END -

转载请注明出处:快科技

#真我#realme#骁龙875

责任编辑:振亭

文章价值打分
当前文章打分0 分,共有0人打分
文章观点支持

+0
+0

  • 关注我们

驱动之家 关注驱动之家 微信公众号,每日及时查 看最新手机、电脑、汽车、智能硬件信息
  • 微博

    微博:快科技2018

    快科技(原驱动之家)官方微博
  • 今日头条

    今日头条:快科技

    带来硬件软件、手机数码最快资讯!
  • 抖音

    抖音:快科技 (1770017824)

    科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...