11月10日，第三届进博会在万众瞩目中迎来收官。因为疫情的缘故，全球大型展会均受到影响，而进博会的顺利举办吸引了全球的目光，也让不少企业通过此次机会展示新产品、新技术及新服务。谈到5G的现状时，高通中国区董事长孟樸讲到，5G技术仍在演进过程，市场成长空间巨大。

从第一届时5G初露头角，到第三届时5G产品遍布展区、大放异彩，进博会见证了全球5G研发应用的进展和中国广泛的5G实践。事实上，高通参加第一届进博会时，5G还处于展品阶段，高通只展示了用于运营商测试的5G移动测试平台。第二年，这些展品就发展成了已经商用的5G成品。今年除了带来更丰富的5G商品，还将5G拓展到更多的应用领域。同时，这三年高通也在不断加大在中国的投资。

本届进博会，高通展台展出的乒乓球机器人成功“C位出道”。由支持5G和AI的高通机器人RB5平台打造的庞伯特乒乓球机器人训练系统亮相展台，参展观众能与机器人流畅对打。本次展会上，高通带来了诸多5G前沿技术，包括5G无界XR、5G载波聚合技术以及5G毫米波小基站等。

作为全球数字经济的技术基石，5G自然也是其中不可或缺的一环。产业的繁荣发展需要整个生态系统的互通与合作，已成为高通等参展厂商的共识。孟樸认为，5G技术还会不断演进，高通在与合作伙伴一起推动技术和技术标准演进的同时，也继续为产业界提供广泛的产品组合，推动5G在各行各业中得到广泛应用。

孟樸指出，高通连续三年参加进博会，展现的不仅是高通多年深耕中国产业合作、与中国合作伙伴共同成长的满满收获，更是对中国政府不断倡导开放包容的营商环境的认可和积极呼应。目前，高通已确认将参加下一届进博会。孟樸表示：“希望一年后，高通能给大家带来更多的合作创新成果。”