有PC爹爹利用Xbox One S外壳制造了一台迷你版游戏PC，图形性能媲美当下最时髦的迷你主机XSS：

存储方面就强太多了——相较XSS寒酸的512MB SSD与10GB内存，这台Xbox One S塞进了32GB内存且配有2TB NVMe SSD，物料成本高达1300美元。具体配置如下：

CPU：Ryzen 3700X，NH-L9a猫扇
显卡：华硕RTX 2060 Phoenix ITX规格双槽显卡
主板：华擎B450 ITX
内存：金邦Orion 32GB
SSD：PNY CS3030 2TB
电源：戴尔330瓦外置电源+内部HDPlex 400瓦DC-DC转换

外壳需增加气孔以适配显卡风道，电源按钮也需改造：

烤机温度大致为75℃@CPU / 80℃@GPU，散热条件应该不如集成度更高的XSS：

微软在谈及XSS时表示，公司相信芯片制造成本方面的制程红利已大幅收窄，有必要从一开始就设计一款入门机型。

主机厂商的惯用手法是吃尽制程红利，在主机生命周期内不断推出各种低成本Slim版或者Mini版俘获对价格敏感的非核心用户。

比如Xbox 360的初始成本高达460美元，生命周期末期已降至120美元。之所以成本一路走低，制程上的进步功不可没——仍以Xbox 360为例，初期所采用的90纳米制程无法将CPU与GPU集成在单芯片中，转投65甚至32纳米制程后才解决这个问题，主机成本得以大幅降低。

尽管半导体工艺超越7纳米后仍可收获制程红利，但主要集中在耗电/发热环节，晶体管成本已无法像以前那样得以大幅降低，微软正是基于该判断同时推出高低搭配两款主机。

附XSX/XSS处理器核心对比：