支持光追的魔改Xbox One S
2020-11-11 08:16:02  出处:快科技 作者:Zhengogo 编辑:Zhengogo     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

有PC爹爹利用Xbox One S外壳制造了一台迷你版游戏PC,图形性能媲美当下最时髦的迷你主机XSS:

支持光追的魔改Xbox One S

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支持光追的魔改Xbox One S

存储方面就强太多了——相较XSS寒酸的512MB SSD与10GB内存,这台Xbox One S塞进了32GB内存且配有2TB NVMe SSD,物料成本高达1300美元。具体配置如下:

CPU:Ryzen 3700X,NH-L9a猫扇
显卡:华硕RTX 2060 Phoenix ITX规格双槽显卡
主板:华擎B450 ITX
内存:金邦Orion 32GB
SSD:PNY CS3030 2TB
电源:戴尔330瓦外置电源+内部HDPlex 400瓦DC-DC转换

支持光追的魔改Xbox One S

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外壳需增加气孔以适配显卡风道,电源按钮也需改造:

支持光追的魔改Xbox One S

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烤机温度大致为75℃@CPU / 80℃@GPU,散热条件应该不如集成度更高的XSS:

支持光追的魔改Xbox One S

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微软在谈及XSS时表示,公司相信芯片制造成本方面的制程红利已大幅收窄,有必要从一开始就设计一款入门机型。

主机厂商的惯用手法是吃尽制程红利,在主机生命周期内不断推出各种低成本Slim版或者Mini版俘获对价格敏感的非核心用户。

比如Xbox 360的初始成本高达460美元,生命周期末期已降至120美元。之所以成本一路走低,制程上的进步功不可没——仍以Xbox 360为例,初期所采用的90纳米制程无法将CPU与GPU集成在单芯片中,转投65甚至32纳米制程后才解决这个问题,主机成本得以大幅降低。

尽管半导体工艺超越7纳米后仍可收获制程红利,但主要集中在耗电/发热环节,晶体管成本已无法像以前那样得以大幅降低,微软正是基于该判断同时推出高低搭配两款主机。

附XSX/XSS处理器核心对比:

支持光追的魔改Xbox One S

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#机箱#Xbox Series S

责任编辑:Zhengogo

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