苹果的iPhone 12系列及华为的Mate40系列都用上了5nm工艺，A14、麒麟9000是台积电5nm工艺最早的两个产品之一，接下来三星、联发科的5nm旗舰芯片也快了。

虽然半导体工艺越来越先进，但在芯片设计上，厂商的设计反而越来越保守，至少安卓旗舰芯片如此。微博数码KOL@数码闲聊站提到了一件事，那就是高通、华为、三星、联发科四大厂商都会在旗舰芯片上使用1+3+4架构，没有使用4+4核设计的了。

所谓4+4、1+3+4，指的是手机处理器的CPU设计，大家对8核大小核搭配是没异议了，但如何做8核还是个问题，前几年是4大核+4小核的设计，而现在变了，变成了1个大核3个中核、4个小核的组合——当然，厂商宣传的好听，会说成1个超大核、3个大核，加上4个小核。

高通从骁龙865开始用1+3+4设计，华为麒麟990上使用的是2+2+4架构，麒麟820就变成1+3+4了，今年的麒麟9000系列也正式变成了1+3+4，由一个3.13GHz A77大核心、三个2.54GHz A77中核心、四个2.04GHz A55小核心组成。

在麒麟9000之后，高通的骁龙875也几乎板上钉钉了，据传CPU内置1个2.84GHz X1超大核，3个2.42GHz A78大核和4个1.8GHz A55小核。

三星的旗舰芯片Exynos 2100不出意外也是如此，由Cortex X1超大核+三颗Cortex A78核心+四颗Cortex A55核心，基于5nm工艺制程打造。

联发科的天玑新旗舰——可能叫做天玑20000系列，也会从天玑1000系列的4+4变成1+3+4核架构——别忘了，三从架构实际上最早还是联发科使用的，当年的Helio X20可是吃了螃蟹的，可惜当时败了。

至于为什么厂商都要改用1+3+4架构，拼命也要上个高频率大核，说起来很简单，那就是单核跑分还是要的，用一个所谓的超大核来提高Geekbench之类的跑分。

不过正如前面所说，从4+4到1+3+4架构，实际上厂商在新工艺上越来越保守了，同时做4个大核的代价越来越高，现在坚持做多个大核的就剩下苹果了，A14是2大核+4小核，不过苹果的4小核性能一点也不弱，这点上依然让安卓阵营吃瘪。