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进博会即将召开 高通第三次参展 带来更多5G产品类型
2020-11-04 15:56:29  作者:cici 编辑:cici     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

第三届中国国际进口博览会将于本月5日在上海召开,在疫情后,本届进博会的规模不仅没有缩减,展位面积较上届反而增加了3万平米,参展的世界500强企业数量也较上一届增加。高通是进博会的常客,进博会举办三届,高通第三次参展。第一届的时候,高通带来了智能手机形态的5G移动测试终端,第二届带来了超过十款5G智能手机,那么第三届高通将带来什么5G产品呢?

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高通中国区董事长孟樸在展会前透露,本次进博会高通不仅展示更加丰富的5G智能终端,还将展示更多的5G产品类型,例如基于骁龙处理器的笔记本产品,基于高通XR2平台的XR(扩展现实)终端设备,支持5G和AI的机器人RB5平台,还将展示工业物联网等领域的最新实践和成果。

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从孟樸透露的信息可以看出,这三年来,高通在5G方面的进展非常的神速,也在帮助中国产业合作伙伴积极拓展全球5G市场。例如一加已经与美国最大的运营商达成合作,在美国市场推出首款来自中国的5G毫米波手机产品;OPPO与欧洲运营商沃达丰达成合作,共同拓展覆盖3亿用户的广大市场;小米积极开拓欧洲市场,成为欧洲第三大手机供应商,而在最近,小米也成为全球第三大手机厂商。

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孟樸还表示,今年高通进一步推进与中国伙伴的合作,并且利用高通与全球合作伙伴的紧密关系,将高通在5G技术的优势,拓展至笔记本、车联网和物联网等重要领域。中国正在推动以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局。高通正处于中国内外“双循环”的结合部,将进一步通过技术赋能中国合作伙伴,成为“双循环”中的一股稳定力量。

【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技

责任编辑:菲尔文章纠错

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