作为世界上第一个以进口为主题的大型国家级展会,进博会是中国积极扩大进口的重要平台。自2018年举办第一届以来,进博会已经成为加强国际合作、激发经济活力的重要纽带。11月5日至10日,第三届进博会将在上海国家会展中心举办。在全球疫情仍在蔓延的情况下,国际展会相继取消,全球企业更期待一场国际规模的线下交流。

因此,我们可以看到,今年进博会不仅展览面积超过上届,世界500强参展企业数量达往届规模,还有一批企业签约参展未来三届进博会。这些企业将会举办数十场新品发布会,其中新品发布的全球首发数量约占一半以上。

高通作为进博会的常客,今年是第三次参加。据了解,高通将在本届进博会上重点展示5G、AI、XR、智能物联网等前沿科技的应用实践,以及在相关行业赋能中国合作伙伴的丰硕成果,并在展会期间宣布与中国伙伴达成的最新合作。

例如在5G前沿技术方面,高通将重点展示包括毫米波、载波聚合、工业物联网、无界XR在内的重要内容。今年以来,席卷全球的新冠疫情使人们更加清楚地认识到连接技术的重要性,而5G连接技术也在加速数字化未来的到来。自去年5G商用以来,随着在全球的商用进程不断提速,5G已迎来规模化拓展之年。

而5G快速发展的同时,另外一项技术也在并行地快速推进,它就是人工智能。AI对于大数据的分析和运用,将让信息像电一样,往来穿梭于云和端之间,成为一种巨大的新能量。在本届进博会上,高通也将通过庞伯特拟人型乒乓球机器人展示其全球首款支持5G和AI的机器人平台RB5。RB5具备强大的AI性能和尖端的图像能力,可提供每秒15万亿次(TOPS)的性能,并支持4G、5G、Wi-Fi 6、蓝牙5.1等连接方式。

搭载高通机器人RB5平台的庞伯特拟人型乒乓球机器人,可以通过双目摄像头进行实时动态捕捉,通过基于轨迹的球轨分析、预测系统,以及人体运动捕捉与分析系统,流畅地实现人体动态捕捉及分析运算,并对每一次轨迹进行预测运算和迅速响应。

除了机器人,高通还将在进博会上展示与中国伙伴的合作成果。今年是高通携手中国领先的手机厂商共同发布“5G领航计划”的第三年,国内已经有10多家手机厂商及品牌陆续发布了搭载骁龙865的5G旗舰智能手机。展会期间,高通将携手合作伙伴展示10多款基于高通骁龙865/865 Plus移动平台的5G旗舰商用终端,为与会者带来顶级的5G尝鲜体验。这些将在高通展台上展出的先进的智能终端,凝聚着高通与中国合作伙伴多年的共同努力。

随着5G的发展,高通在今年7月再次联合20多家中国合作伙伴发起5G物联网创新计划,致力于从终端形态、生态合作及数字化升级三个维度,推动物联网产业创新共赢。在本届进博会上,与会者同样可以看到物联网领域的更多合作成果。