在内存、闪存的生意不好做之后，三星寄望于大力发展晶圆代工业务。

韩媒报道称，继拿下高通高达8.5亿美元的骁龙875代工订单后，三星还将为高通代工骁龙750 5G芯片，基于8nm FinFET工艺。

骁龙750G发布于今年9月，CPU为八核心设计，包括两个A77的魔改版Kryo 570，主频2.2GHz，另外还有六个A55 1.8GHz。GPU集成Adreno 619，5G基带为骁龙X52。

据说关于三星代工骁龙875的官宣消息，将于12月1日开幕的骁龙技术峰会上对外公开。

至于骁龙750G的8nm工艺，同样已经拿下NVIDIA Ampere的订单，上市产品包括RTX 3080、RTX 3090等。

由于苹果A14和麒麟9000选择的是台积电5nm工艺，骁龙875手机上市后，性能表现难免被拿来和前两者对比，今年除了底层架构不同，工艺层面也有差异，好戏即将开场。