据报道，美国国防部官员周五表示，特朗普政府正在考虑是否将中国最大的芯片制造商中芯国际（SMIC）列入贸易黑名单，因为美国正在加大对中国公司的打击力度。

五角大楼的一位发言人说，国防部正在与其他机构合作，以确定是否对半导体制造公司中芯国际采取行动，这将迫使美国供应商在给该公司提供技术和产品和之前获得特别许可。

中芯国际没有立即回复置评请求。

特朗普政府经常使用实体名单（现在包括超过275家中国公司）来打击中国优先发展的行业，从电信设备巨头华为和中兴，到监控设备制造商海康等。

中芯国际是中国最大的芯片制造商，也是国内第一家提供28纳米先进工艺制程的纯晶圆代工企业，14纳米制程于2019年正式实现量产。中芯国际还在努力发展先进制程工艺，以和工艺节点领先其2-3代的台积电竞争。

8月6日，中芯国际发布科创板上市后的首份财报，二季度销售额达9.39亿美元，同比增加18.7%；应占利润1.38亿美元，同比大增644.2%，去年同期仅为1854万美元。其中于2019年第四季度开始量产的14纳米制程产品，相关收入为5706.15万元，占比为0.29%。

众所周知，美国政府近来不断打压中国科技行业，尤其是对华为做出了打压，以至于分析人士开始猜测华为将完全退出智能手机业务。

8月17日，美国商务部对华为获取美国技术进行了进一步限制，并将华为分布于全球21个国家的38 家子公司列入“实体名单”。

实际上这也引出了问题的症结所在——随着华为的主导地位日益增长和采购关键半导体能力的基本丧失，中国正准备向半导体行业投资数万亿美元，摆脱对外国的依赖。

对此，彭博社表示：“中国方面正准备为所谓的第三代半导体提供未来 5 年的支持。“

报道称，中国誓言要在2025年之前向国内科技产业（包括半导体、无线通信、人工智能等）投资至少1.4万亿美元的资金，以确保中国在这一领域的主导地位领域。

在这种背景下，美国半导体巨头和台积电都将华为视为其最大的客户之一，他们目前正面临压力。《亚洲时报》的一篇报道也表示制裁华为将摧毁美国的芯片行业。