一、前言：ITX + B550就是绝配 微星这款还与众不同

对于绝大多说AMD粉丝来说，B550绝对是性价比最高的主板芯片组，而对于扩展能力有限的ITX主板来说，B550更加是秒杀X570。

毕竟，X570最大的优势就是PCIe 4.0的扩展能力比B550强了不少，而ITX主板只能安放一个PCIe x16插槽，扩展性就无从说起，因此如果是准备组建AMD ITX平台的话，B550绝对是最好的选择。

今天的主角是微星MPG B550I GAMING EDGE WIFI主板，一款与众不同的ITX B550小板。

微星MPG B550I GAMING EDGE WIFI主板采用了8+2+1相供电设计，采用2盎司强化，8层PCB板设计，搭载了60A的的869360C DrMos。

网络部分也是诚意十足，同时包含了2.5Gbps的Realtek 8112B8125B有线网卡和Intel AX200 WI-FI 6无线网卡。

在优化了内存之后，这块主板可以支持4600MHz+的高频内存。尽管目前的Zen2平台最优内存频率是3800MHz，但是下一代的Zen3构架处理器改进了内存控制器之后，可以完美支持4600MHz+频率的内存，MPG B550I GAMING EDGE WIFI主板算是提前做好了准备。

MPG B550I GAMING EDGE WIFI主板的另外一个亮点是M.2涡轮冰霜铠甲，它的金属分量数倍于普通主板的M.2散热片，另外还设计了一个风扇，整体散热效能非常强悍。

MPG B550I GAMING EDGE WIFI主板参数如下：

二、外观：10相60A供电设计 M.2 SSD专用Frozr涡轮冰霜铠甲

包装盒。

微星MPG B550I GAMING EDGE WIFI主板为ITX板型结构，17*17cm大小。

主板的背面有一个M.2 2280插槽。

I/O挡板与VRM散热一体化设计，看起来非常壮观的散热片。

主板只有2条DIMM插槽，支持单条32GB容量的DDR4内存，最高频率可以达到4600MHz+。

在旁边还能看到4个SATA 3.0接口、前置USB 3.2 Gen1与Type-C接口各一个。

非常显眼的Frozr涡轮冰霜铠甲，这是给M.2 SSD与B550芯片组散热的，散热器里面还有一个风扇，支持低温停转。

下面有一个全尺寸的PCIe 4.0x16插槽，附有钢铁盔甲。

背部I/O接口：2xUSB2.0、2xUSB 3.2 Gen1、1xUSB 3.2 Gen2、1xType-C、1xPS/2、 1xHDMI 、1x2.5Gbps网口、5x3.5mm、1xOptical S/PDIF OUT、2xWi-Fi接口。

另外左下有个小圆孔是BIOS Flashback Button，可以在没有CPU的情况下刷BIOS。

三、BIOS设置：Click BIOS 5很完善了 PBO开启后功耗墙偏低

微星传统的Click BIOS 5图形化UEFI 。BIOS主界面包含CPU、内存的频率和电压， CPU以及主板温度等信息。

在主界面点击“风扇信息”进入风扇设置页面之后，我们可以看到一共有主板一共设计了1个4Pin CPU风扇以及2个4Pin机箱风扇接口。

3个风扇都可以单独依据CPU、MOS、主板或者机箱内部温度来设置温度曲线。

另外M.2涡轮冰霜铠甲上的风扇也能设置转速。

高级模式界面内提供了CPU、芯片组、电源、存储、网络、USB接口等主板绝大多数功能调节功能。

OC界面可以调整CPU倍频、内存频率、CPU与内存电压等等。

在专业OC操作模式下，会多出一个数位电压设置的选项，里面可以设置防掉压及各种超频保护策略。

电压设置。

“Memory Try It ！”里面很贴心地预存了各种频率以及对应的时序，可以自行根据内存的体质选择合适的参数。在这个选项卡中，最高可以设置4800MHz频率以及对应的参数。

对于Zen2构架的处理器来说，最佳的内存频率是3800MHz。

内存的时序设置非常细致和全面。

MPG B550I GAMING EDGE WIFI主板使用锐龙9 3900X时，PBO关闭时功耗墙为120W，PBO打开之后功耗墙只是略微提升到140W。

四、性能测试：PCIe 4.0 SSD可以降温15度以上 超频烤机主板VRM不过70度

测试平台如下：

1、性能测试

性能测试时在BIOS打开了PBO。

CPU-Z的单核分数为543，多线程分数为8029。

CineBench R15的单线程分数为204cb，多线程分数为3094cb。

CineBench R15的单线程成绩为503cb，多线程成绩为7088cb。

2、主板散热测试

烤机时室温为28的，使用的是鑫谷冰焰V5硅脂。

显示默频烤机，我们可以看到默频下锐龙9 3900X的烤机功耗只有不到140W，烤机12分钟之后，主板VRM温度只有66度。

由于温度所限，只能在1.29V的电压下超频到4.3GHz，烤机8分钟后之后处理器的温度达到了93度，烤机功耗为170W，此时主板MosFET的温度仅为69度。

3、M.2散热测试

MPG B550I GAMING EDGE WIFI主板与众不同的地方就是配备了一个Frozr散热器，这个散热器的体型和重量非一般的主板自带的散热器可比，而且还内置一个风扇。

在没有装散热片的情况下，CrystalDiskMark只运行了10秒，影驰HOF Pro 2TB SSD的温度就达到了恐怖的75度，并且速度也从4900MB/s掉到了3877MB/s，

由于温度实在太高，我们手动中止了测试，因为如果测试继续跑下去，只怕温度会更高，并且掉速也会更严重。

在安装了涡轮Frozr散热器冰霜铠甲之后，即便是CrystalDiskMark跑完了全程，影驰HOF Pro 2TB SSD的最高温度也只有65度，同时最高读写速度也保持在的4914MB/s与4252MB/s，没有掉速。

五、总结：亮点超多的B550 ITX主板

整体来说，MPG B550I GAMING EDGE WIFI主板算是相当优秀的B550 ITX主板！10相供电配备10颗60A的869360C DrMos理论上可以支持600W的功率输出，像锐龙9 3900X这种级别的处理器可以轻松支持。

高规格的供电电路加上体型庞大的散热模块，可以很好地控制主板的温度。

实测我们将锐龙9 3900X超频到4.3GHz之后使用AIDA64 FPU进行了8分钟的烤机，处理器的功耗超过了170W的情况下，主板MosFET温度依然不到70度，这样的表现比不输给大部分3000元级别的X570主板。

微星这块主板的另外一个独到之处就是配备了一个Frozr涡轮冰霜铠甲，足够分量的铝合金散热片再加上一个专用的散热风扇，它的散热能力远强于普通主板自带的M.2散热片。我们测试的结果，安装散热器之后能够将影驰HOF Pro 2TB SSD全速运行时的温度降低15度以上。

不过MPG B550I GAMING EDGE WIFI主板对于PBO功耗的设定过于保守了一些。在大部分B550/X570主板上，锐龙9 3900X开启PBO之后一般能够达到160W的功耗，而B550I GAMING EDGE WIFI只有140W左右，因此在性能上会有一些限制。对于性能有要求的同学建议直接超频时候，B550I主板只要超频就能破解功耗墙的限制。

最后就是价格，一般来说同规格的主板，ITX的要贵一些，而ITX版的MPG B550I GAMING EDGE WIFI主板与ATX版的MSI MPG B550 GAMING EDGE WIFI价格一模一样，都是1699元，这对于想要大家ITX主机的用户来说，也算是个好消息。

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