如果说最近最为热门的DIY话题，那必然是各种各类关于新30系显卡的小道消息了。早在7月份，就有传言老黄会在下半年发布最新的安培系列显卡。在8月份，这一“谣言”也被许多行内人士所证实，众多消息证明老黄将在9月份进行线上发布会发布最新系列显卡。而在最近，关于不同规格的30系显卡参数谍照也在业内广为流传，许多人惊呼最高等级的3090竟然能够达到24G显存的规格。虽然说这些规格尚未得到证实，但是根据传闻也已经是“八九不离十”了。

除了参数、时间以外，关于新显卡的造型也是广受小伙伴们讨论。一张在8月份就已经泄露的30系显卡新谍照引起了热议。可以说10、20系列的设计都处于相同的风格，都是以银色为主的金属风。但是泄露出来新显卡的外观却与上一代大为不同，以黑色为主的工业风，加上正反面双风扇设计，让众玩家耳目一新。这里的风扇位置可能小伙伴们没有概念，小编这里跟大家解释一下，以显卡的PCB为界，在显卡的左下方和右上方各有一个风扇进行散热，这种设计的散热效能暂且不提，但从设计思路上的确让人惊叹。

有趣的是，这种正反双面风扇的散热模式与GAMEMAX刚推出不久的布洛芬C1机箱的COC架构不谋而合。GAMEMAX最新研发的COC架构是一种在机箱内运作的主动式散热结构，而COC的全称为Cooling & OverClocking，中文可翻译为冷却的超频。它的工作原理是在主机板处添加了一颗涡轮大型风扇，这个涡轮风扇的主要功能则是帮助主板的各个零部件进行散热。要知道一般的机箱，在背部都是呈封闭状态，而这颗大型涡轮风扇的出现，能够让机箱实现T型的风道，进行了整体风道的立体化。

可能有人会说，这种安装在主机板后的风扇真的有用吗？其实在主机运行的时候，除了CPU和显卡这两个发热大户以外。在主板上的一些电子元器件发热量同样非常高，如南桥芯片模组、CPU电压调节模组、各供电模组同样是发热大户。不然的话为什么现在主板上的散热马甲会越做越厚，越做越多呢？

就好比X570系列主板，因为PCIE4.0的应用，所有的南桥上都新增了风扇帮助散热。而GAMEMAX的COC架构经过实际测试，能够使主板上的电子元器件实现有效降温，最大的降温幅度达到了11°C。同时这项技术也获得了2项发明专利和2项结构性专利。

目前装载了COC散热架构的机箱布洛芬C1刚上市不就，这款机箱的整体设计也是以散热为主，最大支持360冷排，整机12cm风扇位置达到8个，再加上前面板处大面积的散热网孔设计，可以说整个机箱的设计均是为散热所服务，对机箱的散热效能做了最大优化。而对于那些想要入手新配置、新显卡的用户，这种优化散热的机箱肯定是首要的考虑范围。小伙伴们，别走宝了！