Intel去年开放了雷电3技术协议，理论上任何厂商都能使用，也确实出现了不少配备雷电3接口的AMD主板，但要想确保性能和兼容性，Intel官方认证仍然是很必要的，这自然不容易。

今年2月份，华擎曾经推出首款通过Intel认证的AMD X570高端主板，还是ITX迷你小板。

现在技嘉宣布，旗下新款“B550 VISION D”成为全球第一款、也是唯一一款通过Intel雷电3认证的AMD B550主流主板！

该主板集成了Intel Titan Ridge雷电3控制器，由此提供两个USB Type-C接口，最高传输带宽均达40Gbps，兼容PC、Mac平台，而且每个接口都能连接最多六个设备，包括雷电3存储、显示器等，同时支持DisplayPort 1.4、HDCP 2.3、HDR，最高分辨率5120×2880/60Hz，非常适合内容创作设计人士。

技嘉B550 VISION D在供电区域、芯片组、背部挡板等处设计了大面积的散热片，而且采用洁白色调，近乎直角方形造型，非常大气。

它支持第三代和未来锐龙处理器(包括APU)，三条扩展插槽分别支持PCIe 4.0 x16、PCIe 4.0 x8、PCIe 3.0 x4，支持多路显卡并通过NVIDIA Quadro  QVL认证，两个M.2接口分别支持SATA/PCIe 4.0 x4、SATA/PCIe 3.0 x4，内存支持ECC，另有双千兆网卡、Intel AX200 Wi-Fi 6无线网卡。

背部接口还有一个DisplayPort、一个HDMI、两个USB 3.1、四个USB 3.0、两个USB 2.0。