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麒麟9000系列或将于下月发布 芯片尺寸比A14还要大
2020-08-25 11:19:38  出处:手机中国  作者:杜跃 编辑:陈驰     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

8月25日消息,华为将于下月举办的IFA2020上发布麒麟9000系列5GSoC芯片,并且有望官宣Mate40系列的发布时间,令人期待。

今天早上的时候,知名数码博主手机晶片达人爆料称,搭配全球第一颗整合5G Modem的麒麟SoC的5nm手机芯片将于下个月发布。

他表示,麒麟这颗5nm的手机芯片(麒麟9000系列),芯片尺寸超大,比不整合Modem的苹果A14芯片还要大,到年底的备货数量至少有八百万颗。

麒麟9000系列或将于下月发布 芯片尺寸比A14还要大
微博截图

而且在之前的爆料中,他还表示不论5nm、7nm手机芯片或是16nm、28nm例如海思自研的TWS耳机蓝牙芯片,都会在9月中前全部交付,华为产品下半年的出货问题不大。

至于华为要延后量产旗舰Mate40系列手机的报道,基本是假的。

随着9月份的到来,不管是对于华为来说还是对于其他厂商来说,其实都会有一些新品陆续亮相,让我们一同期待吧。

麒麟9000系列或将于下月发布 芯片尺寸比A14还要大

责任编辑:陈驰文章纠错

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