三、散热性能测试：双烤几乎不影响温度

ITX主机与笔记本一样，功耗与温度决定了主机性能，而通常对于容积只有10L的ITX机箱来说，温度是非常难以控制。

Trident X主机在设计时就将3个发热大户隔绝开来，CPU、显卡、电源分别在不同的腔室，分区散热，热量互不干扰。

首先我们看主机左侧。侧盖留有2处金属进气栅格，由于侧盖与显卡和电源距离非常近，保证了显卡始终都是从外界吸入冷风进行散热，然后从散热片吹出来的热气从主机顶部和背部的镂空处被挤压排出去。电源也是如此。

再来看主机右侧。同样也是在CPU散热风扇处有一块大面积的金属进气栅格，与风扇之间的距离不到1厘米，同样也能保证CPU散热风扇始终从外界吸入冷风吹给散热器，然后从散热器侧面被吹出来的热气从机箱底部和背部的镂空处被挤压排出去。

1、CPU烤机测试

使用AIDA64 FPU进行CPU烤机测试，室温为28度。

在AIDA64 FPU烤机程序运行的最初1分钟之内，i9-10900K能够保持全核心5GHHz的频率进行烤机，功耗达到了230W。随后烤机功耗会降到150W，烤机全核频率也会降到4.5GHz，温度在82度左右。

2、GPU烤机测试

使用FurMark进行GPU烤机测试，运行了23分钟之后，RTX 2080 SUPER VENTUS XS OC显卡的功耗稳定在250W附近，烤机频率1680MHz，风扇转速2223RPM，温度为73度。

3、双烤

使用FurMark将CPU与GPU同时满载，在运行了40分钟之后，i9-10900K的功耗始终维持在150W，温度为85度，比单烤CPU高了3度，同时微星MEG Z490I UNIFY 主板的供电温度为77.5度。

RTX 2080 Super的功耗为217W，温度为73度。

4、功耗测试

分别测试待机、AIDA FPU烤机、《巫师3》以及CPU显卡双满载时的整机功耗。

在空载时，Trident X主机的功耗只有58W。

在进行AIDA64 FPU烤机测试时，将处理器满载，整机的功耗则为210W。

在运行《巫师3》时，整机功耗为345W。

使用Furmark将CPU和显卡同时满载，整个平台的功耗则达到了465W。