三、拆解：主芯片规格完全一致 功放芯片与PCB板型等略有改变

聊完了外观，接下来就轮到了内部结构。Redmi AX6的拆卸与Redmi AX5十分相似，撕下底部贴纸，拆卸螺丝，就可以将顶部的盖板取下，直接看到内部结构。

在大块头的外壳下，Redmi AX6的电路板也不小，一块散热片几乎将整个电路板完全覆盖。

取下散热板，可见四块屏蔽罩，每块都有导热垫来保证热量的传导，右边可见2个2.4G Wi-Fi 触点和4个5G Wi-Fi 触点，均采用焊锡连接固定。

取下屏蔽罩，每个屏蔽罩下面对应芯片位置也都有导热垫。

CPU型号为高通的IPQ8071A，四核1.0GHz，在最新的固件下应该已经超频到 1.4GHz。

CPU旁边是一颗DDR3内存芯片，EM6HE16EWAKG-10H，容量为512MB。

除了CPU、内存外，还有一颗PMP8074芯片，用于CPU的供电管理。

千兆交换机芯片QCA8075，紧挨四个网口布置。

5G无线芯片QCN5054，支持80MHz频宽下4×4 MIMO以及160MHz频宽下的2×2 MIMO。

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配套的四颗信号放大器，型号为QPF 4550，这个是小米AX1800、Redmi AX5所采用的型号，与小米AX3600相比，在放大功率上稍弱一些。

2.4G无线芯片为QCN5024，虽然支持4×4 MIMO，但是由于CPU的限制只能使用两路无线，在2×2 MIMO 下，最高速率573Mbps。

2.4G无线的信号放大器为QPF4200，与5G功放芯片同样采用的是小米AX1800、Redmi AX5上的方案，放大功率会略有减小。

电路板背部，还有一颗Flash芯片，ESMT F59D1G81MB，容量128MB，与小米AX1800采用的相同。

总的来说，Redmi AX6在便宜了200块钱的基础上所修改的地方并不止表面上外观改变以及少了一根AIoT天线而已，AIoT天线配套的无线芯片和独立功放芯片也自然而然一并被去除，PCB版型也有所调整。此外，5G及2.4G Wi-Fi 的规格有所减弱，下降到了小米AX1800与Redmi AX5所相同的方案，ROM容量也变为了128MB。

这样来看，这些配置的改变也确实对得上200元的价格差距，那么在这样的改变下，Redmi AX6的体验是否会变差呢？接下来就在速率及信号测试中一探究竟。