去年群联联合AMD在X570平台上首发了PCIe 4.0主控芯片，现在已经在高端SSD中开始普及。群联表示，2022年PCIe 5.0技术的SSD主控问世，同时制程工艺也会从28nm微缩到7nm。

在Q2季度财报会上，群联董事长潘建成公布了他们在PCIe 4.0市场上的进展，28nm制程的PCIe 4.0主控芯片已经出货150万颗，工艺也进一步导入12nm制程，目前的进度仅落后于业界一哥三星。

潘建成表示，群联的12nm PCIe 4.0主控芯片将在8月份配合美国客户首发，10月底开始量产，2021年还有至少4款定制版主控芯片问世。

再往后就要看下一代主控了，潘建成表示群联未来的SSD主控将支持PCIe 5.0及Gen X，性能更强，能效更高。

同时，制程工艺也会大幅提升，从当前的28nm水平进入7nm节点，2021年导入，2022年正式推出。

与PCIe 4.0相比，PCIe 5.0的速度再次翻倍，x1速率可达32GT/s，x16带宽可达64GB/s，双向带宽128GB/s。

用于SSD硬盘的话，通常是PCIe 5.0 x4，带宽依然有16GB/s，是目前PCIe 3.0硬盘的4倍多，PCIe 4.0硬盘的2倍多。

PCIe 5.0主控芯片最大的问题还要看生态系统，群联搞定主控芯片不是问题，主要是AMD及Intel的处理器平台何时问世。

不出意外的话，2022年的时候AMD的Zen4处理器、Intel的Sapphire Rapids处理器都会支持PCIe 5.0，还有DDR5内存，与PCIe 5.0硬盘正好组成黄金搭档。